中频裂纹原因

T透的水滴

T透的水滴

（1）调质前抽查半轴挤压锻造伤痕打磨掉（抛丸也可），提高表面质量，消除应力集中源。有条件做初次探伤
（2）在调质时，降低淬火温度，缩短淬火时间，减小淬火前后的半轴的温差，从而降低淬火时的组织应力和热应力，减少开裂倾向；调整PAG介质浓度，增大，降低介质的冷却速度（搅拌速度减小），减小组织应力，也能减小开裂倾向。
（3）采购的原材料化学成分进行确认。最好控制原材料化学成分在标准要求的中限，根据原材料的化学成分，制定相应的调质工艺，若原材料中碳和合金元素含量较高，可降低淬火温度，缩短淬火时间，增大介质浓度等措施减小开裂。

T透的水滴

（1）通过排查，部分半轴小头表面存在锻造挤压伤，半轴凸起过渡头部位产生应力，增大了组织应力，促进了纵裂的产生；化验该批42CrMo材料含有较高的碳含量和较高的合金元素，在调质过程中，组织应力增大，导致淬火裂纹的产生倾向。
（2）通过改善半轴挤压表面质量，采取浓度较大PAG淬火液，选择原材料化学成分处于中下限，完善调质工艺，避免淬火裂纹的发生的倾向。

T透的水滴

跟踪发现在对半轴挤压的过程是，加热温度存在波动，有超过工艺规定的现象，规范操作者的加热温度监控

爱在旅途

前期调质过程要控制好，不出淬火裂纹，后期感应淬火工序同样也需要进行控制，另外感应淬火温度通常要比普通调质的温度要高，不仅要提高淬火介质温度，通过预热或延时喷水的方式适当降低感应淬火表面温度也是可借鉴的。

热处理老马

大家注意看裂纹位置，开裂部位有纵裂，并不是花键位置，这个说明从早期制质就有问题了，需要排除材料问题

T透的水滴

热处理老马 发表于 2022-10-10 11:03
大家注意看裂纹位置，开裂部位有纵裂，并不是花键位置，这个说明从早期制质就有问题了，需要排除材料问题

材料抽查整件中发现有几根（6米）本身有纵向轧制痕迹，没有留下证据对采购追溯有点困难

lee1302

楼上各位经验丰富，补充的相当全面了，剩下就是实践总结自己的经验了

感应热处理

裂纹切开后看看。。。。。。。。

zerosun

外圆是怎么加工的？工序排在哪里？看情况可能是延迟裂纹，也就是回火不及时导致。
如果原材料有脱碳或严重带状，材料表层比里层含碳量低，也会表现这样。

SUS631

中频冶炼的杂质较多，要先测下 N含量

SUS631

气体含量检测下，特别 是N的含量，当高于0.1%时，就很容易出现裂纹。