花键套失效分析

和风细雨

花键套,材料20CrMo,  花键法向模数1mm,  花键小径16mm,花键长60mm,热处理要求,花键部位渗碳层深度0.5-0.8mm,淬火硬度50-55HRC,不知何故后来改为40-50HRC.
失效形式为花键磨损.
       检验磨损部位未磨损处硬度仅为40-45HRC.
      传动副花键轴材料20CrMo,花键部位渗碳层深度0.5-0.8mm,淬火硬度55-60HRC
      技术部门改进措施将花键轴淬火硬度降为45-50HRC.其余未变.对否.
      我是做检验的,我认为花键套孔径小,也许装炉不当,渗碳气氛在内孔中流动不畅,花键套未渗上碳,故硬度低,产生磨损..不知对否..由于条件所限,未作金相,否则一看便知..我认为正确的做法是花键套热处理要求是花键部位渗碳层深度0.5-0.8mm,淬火硬度50-55HRC,花键轴热处理要求不变.对吗.

gtn1314

花键磨损是套的磨损还是轴上的？
技术部门为什么无故改动花键套技术要求？是否你厂的生产设备达不到要求？照理说20CrMo渗碳淬火很容易达到50-55HRC的。
还是从配合的角度来说，花键轴比较难加工，一旦磨损成本高，所以宁可磨损花键套？

和风细雨

套磨损,轴未失效.热处理是外单位.加工.技术部门改动技术要求不知何故.我也无法理解.

bsqnc

可以将花键套的硬度提高，如果实际生产达不到硬度要求，那要找渗碳淬火的原因，20CrMo渗碳达到HRC58~62都是正常的。

silafu

2楼解释合理。许多工厂来不及解决如何配合的合理问题，就采用这个办法缓解矛盾。

jiessiej

即使解决了配合问题，在设计上也会让花键套的硬度偏低，原因也是区级键套好更换。