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[讨论] 材料去应力退火问题

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签到天数: 23 天

[LV.4]偶尔看看III

发表于 2012-11-6 11:31:56 | 显示全部楼层
北京中仪天信科技有限公司
本帖最后由 ccfx99 于 2012-11-6 11:40 编辑

验证2去退火的硬度为49,(加工的产品测试硬度为30.)
这个不符合常理,你确定检验是同一件,检验没有问题,将两个试样处理前后金相看看,
另外变形量大小与加工工艺及刀具也有关
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该用户从未签到

发表于 2012-11-5 15:32:55 | 显示全部楼层
晓晓-lichao 发表于 2012-11-5 15:14
验证的1和2的的条件确切的条件不知道,(退火商说温度和时间是机密没告诉)只知道低温退火。

另外有没有 ...

先回答你这个问题吧。有残余应力检测仪,X射线原理。
如果想知道对方有没有给你去应力,你的材料是冷拉材料,来料晶粒应该已经拉长变形了。如果低温退火,对晶粒的形状变化不大,还是长条形。晶粒度与原材差别不大。如果高温退火,大部分用的是再结晶退火,晶粒会变成等轴状,晶粒较之前细小。如果温度太高,会出现大晶粒和混晶现象。这些都很好区分。只要看看金相就ok。但是非要知道应力去了多少,就得专门的X射线残余应力检测仪去检测了。不过感觉没那个必要。
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该用户从未签到

 楼主| 发表于 2012-11-5 15:14:20 | 显示全部楼层
验证的1和2的的条件确切的条件不知道,(退火商说温度和时间是机密没告诉)只知道低温退火。

另外有没有专业的仪器可以检测这金属材料的内应力啊?
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签到天数: 24 天

[LV.4]偶尔看看III

发表于 2012-11-3 18:25:15 | 显示全部楼层
还有你说的加工前后硬度有差异,这就是加工应力造成的啊。你知道你的1和2验证条件不严谨吗?你没说两次去应力退火是不是一样的工艺。还有就是有的应力是会随时间慢慢释放的。
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签到天数: 24 天

[LV.4]偶尔看看III

发表于 2012-11-3 18:20:55 | 显示全部楼层
看看这个,这是两种去应力的方法http://www.rclbbs.com/forum.php?mod=viewthread&tid=119274
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该用户从未签到

发表于 2012-11-3 16:37:55 | 显示全部楼层
不同的材质 有不同的去应力退火温度 罗嗦也好我没看懂你要啥
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签到天数: 8 天

[LV.3]偶尔看看II

发表于 2012-11-3 12:35:46 | 显示全部楼层
还真的有点“啰嗦”,哈哈,象云里雾里一样。去应力有低温150-200长时间和中温500-600吧.只要是不低于钢材的回火温度,对硬度是没有影响的
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签到天数: 12 天

[LV.3]偶尔看看II

发表于 2012-11-3 12:03:39 | 显示全部楼层
不是已经找到解决方法了吗?
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该用户从未签到

 楼主| 发表于 2012-11-2 17:01:37 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 晓晓-lichao 于 2012-11-2 17:01 编辑

大家好,我是新来的,发帖来学习交流。请大家多多支持。
我先说问题的由来:
我公司现在在做小的腔体产品(长宽高30*25*8mm),在CNC加工完后,产品底面放在平台上反生变形。间隙超过0.05mm。
中间过程我们做了多种验证,其中材料的应力变化是一个主要引起原因。(使用原材为低碳钢 含碳量0.08% 见图)

验证1 :将原材发给热处理厂进行退火去应力,材料回来进行加工,平面度进行检测,间隙超过0.05mm 没有改善。
再验证2:通知原材供应商买的材料去退火去应力,材料回来进行加工,平面度进行检测,间隙没有超过0.03mm,改善明显。

测试前后产品硬度差异有反常。见测试硬度图。
验证前硬度平均为 HRB 48,
验证1去退火的硬度为38,(加工的产品测试硬度为55.)
验证2去退火的硬度为49,(加工的产品测试硬度为30.)

我自己的小结:
验证1的材料:是不是在去应力过程中,温度烘烤时间没有控制好,导致材料外面软,里面硬。
验证2的材料:前后硬度基本一致,
(是不是验证了论坛上说退火的内部晶体不发生变化。同时我自己推论是不是也可认为的低温退火不一定都会降低材料硬度)

(以上小结没有考虑 加工的产品硬度为什么会比材料硬度不一致。)

然后我的问题如下:
1. 去应力的退火材料有其他的方法或仪器来确认吗? 如果用硬度检测,那种设备会更合理?
2. 如果考虑加工的产品硬度为什么会和加工前材料硬度不一致?(都是同一种材料)
3. 是不是还有其他方法可以做这个材料的去应力方法?
4. 与供应商确认温度,反馈炉温的温度是机密,而没有得到。如果我们批量去应力退火,怎么去得到这个结果呢?
   只是靠过程的控制吗?或是还有其他的方法。

以上是暂时想到的问题,后面我想到的问题我继续加。
写的有些多,可能啰嗦,是为了让大家看的清楚,了解前后过程,方便给出准确的建议和指导。
谢谢大家!



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