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[讨论] 复合板带产品金相晶粒是否应是等轴的,烧结后是否必有退火工序

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该用户从未签到

发表于 2012-12-23 09:43:37 | 显示全部楼层
北京中仪天信科技有限公司
估计要在轧制道次及各道次变形量上动脑筋。还有领导的一厢情愿减少退火工序,只保留烧结恐怕不能保证使用。
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[LV.4]偶尔看看III

发表于 2012-12-22 18:54:08 | 显示全部楼层
烧结晶粒度有混晶等问题,中心与边部不同说明你们生产工艺 还不合理
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该用户从未签到

 楼主| 发表于 2012-12-22 11:05:37 | 显示全部楼层 |阅读模式
近期我在想这样一个问题:作为复合板带材生产厂家,出厂的材料金相组织的晶粒大小应是均匀的等轴晶粒,理由是这样方便下一步的机械加工。我这样认为对吗?厂里专业热处理工程师欠缺,好几批料的金相显示,中心部晶粒比两侧的大,因为中心晶粒度在4.5级以下,我也没再坚持加退火工序的建议(厂里应属于烧结工序)。

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[LV.4]偶尔看看III

发表于 2012-12-23 09:32:08 | 显示全部楼层
不能,这是多方面技术问题,简单压轧是不能解决的
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 楼主| 发表于 2012-12-23 08:23:38 | 显示全部楼层
888888 发表于 2012-12-22 18:54
烧结晶粒度有混晶等问题,中心与边部不同说明你们生产工艺 还不合理

假设烧结后晶粒度均匀,稍微精整(压下量很小的轧制)能否把两侧复合层部分晶粒压碎使晶粒变小?
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