复合板带产品金相晶粒是否应是等轴的，烧结后是否必有退火工序

jingv1982 · 发表于 2012-12-23 09:43:37

估计要在轧制道次及各道次变形量上动脑筋。还有领导的一厢情愿减少退火工序，只保留烧结恐怕不能保证使用。

888888 · 发表于 2012-12-22 18:54:08

烧结晶粒度有混晶等问题，中心与边部不同说明你们生产工艺还不合理

jingv1982 · 发表于 2012-12-22 11:05:37

近期我在想这样一个问题：作为复合板带材生产厂家，出厂的材料金相组织的晶粒大小应是均匀的等轴晶粒，理由是这样方便下一步的机械加工。我这样认为对吗？厂里专业热处理工程师欠缺，好几批料的金相显示，中心部晶粒比两侧的大，因为中心晶粒度在4.5级以下，我也没再坚持加退火工序的建议（厂里应属于烧结工序）。

888888 · 发表于 2012-12-23 09:32:08

不能，这是多方面技术问题，简单压轧是不能解决的

jingv1982 · 发表于 2012-12-23 08:23:38

888888 发表于 2012-12-22 18:54
烧结晶粒度有混晶等问题，中心与边部不同说明你们生产工艺还不合理

假设烧结后晶粒度均匀，稍微精整（压下量很小的轧制）能否把两侧复合层部分晶粒压碎使晶粒变小？

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