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中频淬硬层深的影响因素主要有那些?

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[LV.9]以坛为家II

发表于 2007-5-10 06:58:01 | 显示全部楼层 |阅读模式
北京中仪天信科技有限公司
我们经常发现中频淬火时,工件的淬硬层深变化较大。查找原因,淬火参数没变,感应器和工件是同样的,当白班淬火检验时合格,晚班和夜班生产时,再检验淬硬层经常变化,这期间变化的只有进网电压,变化范围为20-40伏,电压这么大变化是设备允许的。请问不同班次生产的工件,导致淬硬层变化的原因主要是什么?

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参与人数 1热处理币 +10 收起 理由
man + 10 发起讨论奖

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该用户从未签到

发表于 2007-5-10 10:23:41 | 显示全部楼层
中频淬硬层深的影响因素主要有:频率;功率;感应器的行走速度。你的问题可能是进网电压的变化,引起功率的变化,或者,是进网电流的频率及波形变化较大引起的。重点在这方面查下。

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stigershu + 10 我很赞同!

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签到天数: 1 天

[LV.1]初来乍到

发表于 2007-5-10 12:31:27 | 显示全部楼层
还应该重点控制工艺执行情况,为什么白天会都合格,我倾向这方面

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stigershu + 5 我很赞同!

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该用户从未签到

发表于 2007-5-11 00:21:07 | 显示全部楼层
不知道你设备是那家的?我们的电源好几台同时工作时电网电压降也有20-30伏左右.功率变化不很大,硬化层相差0.1左右,在图纸范围内(可控硅中频8kHz)电子管高频就不行了,电压降所出来的产品相差太大了,当然这跟本来硬化层不深也有关系.再则你的加热控制方式怎样??全自动数控的机床的话,人为的因素就不大了.看看淬火液有何变化?

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参与人数 1热处理币 +8 收起 理由
man + 8 比较全面,应该在这几方面了

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该用户从未签到

发表于 2008-5-27 21:23:59 | 显示全部楼层

参考

水温过高吗?参考哈

签到天数: 19 天

[LV.4]偶尔看看III

发表于 2008-5-28 15:06:31 | 显示全部楼层
按照叶公好龙兄的说法,你们中频与高频电压变化导致不同的结果是由与高频对电压的变化更敏感还是可控硅与电子管之间的差异造成的呢?

签到天数: 289 天

[LV.8]以坛为家I

发表于 2008-5-29 13:13:20 | 显示全部楼层
请问一下你们用的什么淬火介质?淬火时淬火介质温度是多少?还有你们所做产品的材料是?个人认为由于白班、中班和晚班时的室温是在变化着的,它的变化影响着淬火介质的温度变化,淬火介质的温度变化经淬火后最后就反应到工件上淬硬层的变化上来了。

该用户从未签到

发表于 2008-5-29 13:49:01 | 显示全部楼层
应该是电源功率变化引起的。变化范围为20-40伏是电网的正常范围,未必是设备的正常范围。哪出的设备?

签到天数: 5 天

[LV.2]偶尔看看I

发表于 2008-5-29 13:58:46 | 显示全部楼层
1、加热(透热)深度变化,原因是功率、频率变化。
2、淬硬深度变化,原因是淬火介质浓度、温度变化。
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