配合花键轴、套的热处理要求是否合适

二尺七 · 发表于 2010-3-29 08:41:24

花键轴 40Cr 调质处理HB248-293;
花键部位表面淬火回火HRC52-60,层0.8-1.2mm
花键套 20CrMnTi 花键表面淬火回火HRC58-63,淬硬层0.8-1.2mm

以上是相配合的双径节花键副的各自热处理要求，在使用820~~1400小时后出现不同程度的滚键现象
但多为花键套滚键（已排除机加工方面的问题）请各位专家老师判断一下：是否是热处理要求有不合适的地方
***硬度要求是否应该有差别？什么原因？

二尺七 · 发表于 2010-3-29 17:58:22

怎么没有热处理的老师们给分析一下？

二尺七 · 发表于 2010-4-1 09:31:13

三天了，怎么热处理论坛上没有人能帮助分析一下吗
有没有“硬度配合”这样的东西？

tlx322 · 发表于 2010-4-1 11:27:07

你花键套是怎么热处理的？看你的意思也是高频的，这材料高频不可能达到你要的那个硬度，应该渗碳淬火。把废了的件找一个分析下不就知道了。

lussssssssss · 发表于 2010-4-1 14:09:42

什么叫滚键呀？

20CrMnTi渗碳没有？

孤鸿踏雪 · 发表于 2010-4-1 17:24:45

6# lussssssssss
关键就是用滚齿机像滚齿轮一样滚出外花键。

二尺七 · 发表于 2010-4-2 15:06:48

花键套20CrMnTi  花键表面渗碳，淬火回火HRC58-63
花键轴40Cr 如题目所述热处理要求
滚键是指花键外形磨损严重  无法起到正常的传递扭矩的作用。（平均1200小时花键套磨损严重）
花键套理化分析结果：
一、花键套（20CrMnTi）
硬化层45HRC界限mm 齿顶1.36齿根0.65
                  硬化部组织：400X M回+Fe3C[2]+AR[1]
心部组织：400X M粗大板条+F析出
         心部硬度：HRC 44、44、44.5
                  心部铁素体级别          2级
         晶粒度[100X]                      硬化部：7级
                              心部：3级
二花键轴40Cr
               1、硬化层深度：（50HRC界限）mm 实测：  齿顶：2.12 齿根：1.96                2、金相组织：[400X] 硬化部：回火马氏体+少量残余奥氏体             心部：回火索氏体+析出铁素体          3、硬度值：表面硬度：（HRC）57、57、56 心部硬度：295HBW10/3000/30

具体的问题是象这样传递转矩的相配合表面是否有“硬度配合”的概念
配合表面硬度相同？一硬一软？

恳请各位专业老师同事给予建议？

tlx322 · 发表于 2010-4-3 09:33:08

配合表面应一软一硬，相差3hrc左右吧！个人感觉你设计没什么问题，能否再适当增加渗层厚，问题应该出在装配配合上…
不知所云，仅供参考！

qinqiang268 · 发表于 2010-4-3 14:46:34

你的花键套选用20CrMnTi,只能采用渗碳淬火，而不可能用表面感应淬火来强化。
看你在8#楼提供的花键套分析数据显示，应该是渗碳淬火强化，但有效硬化层太浅了。
建议将花键套改材料，为40Cr，内花键采用感应淬火来强化。

二尺七 · 发表于 2010-4-6 07:53:51

多谢各位老师指点！
万分感谢！

jiessiej · 发表于 2012-3-3 16:42:48

遇到了热处理问题，正在学习，谢谢。

追求卓越 · 发表于 2012-3-5 14:00:35

滚键和产品结构设计、润滑都有关系。

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