调质是否能够细化晶粒？多次调质对性能有没有影响？

z378062976

如题.........................

gaoxiwen

一般可以的,有时候也里外的阿

z051443019

调质工艺本身不能够起到细化晶粒的作用，但是能够获得良好综合机械性能的调质组织，这种组织比较均匀，同时也是一种细化的组织（与细化晶粒是两个概念）。因为通常所指的晶粒就是在调质工艺中的淬火工序时，其奥氏体晶粒的大小，那么，是否能够细化晶粒就与淬火加热过程有关系了，温度高不高、时间长不长、是本质粗晶粒钢还是本质细晶粒钢、原始组织状态、原始组织均匀性都会影响其晶粒的大小，同时也影响到马氏体组织的大小。马氏体针的大小对调质后的工件性能有一定影响。对于含碳量（主要针对能够形成较大量片状马氏体的含碳量）较高的中高碳钢而言，多次调质过程（主要是淬火过程）会增加工件中显微裂纹的数量，因此尽量不要过多的进行这个过程，甚至对于一些重要零件而言，硬性规定调质次数不得超过一次或者两次。对于低碳钢而言，也尽量不要进行多次的调质。

z378062976

z051443019 发表于 2011-11-1 18:12
调质工艺本身不能够起到细化晶粒的作用，但是能够获得良好综合机械性能的调质组织，这种组织比较均匀，同时 ...

谢谢   那调制组织能不能细化材料在下一次奥氏体化时的晶粒度？

z051443019

z378062976 发表于 2011-11-2 14:00
谢谢   那调制组织能不能细化材料在下一次奥氏体化时的晶粒度？

建议你去看看下面链接的帖子
http://www.rclbbs.com/forum.php? ... p;extra=&page=1
逛论坛的一项必学技能是要学会并时常使用搜索哦。
当然了，最好加强一下固态相变这方面的理论知识，试着自己分析一下整个过程。

z378062976

z051443019 发表于 2011-11-2 15:19
建议你去看看下面链接的帖子
http://www.rclbbs.com/forum.php?mod=viewthread&tid=69188&extra=&page=1 ...

恩 谢谢 能推荐基本关于这方面的书吗

銧丨

z051443019 发表于 2011-11-1 18:12
调质工艺本身不能够起到细化晶粒的作用，但是能够获得良好综合机械性能的调质组织，这种组织比较均匀，同时 ...

请教
     晶粒与组织的共性和区别！

zhaoyun123

调质有个重新加热相变的过程，我觉得是可以细化的，我们调质2次的工件比1次的金相要好多了，      因为没正火所以第1次不是怎么好

z051443019

銧丨 发表于 2011-11-2 17:13
请教
     晶粒与组织的共性和区别！

首先，要搞清楚这两种概念的的异同，需要先了解以下几个概念：晶界、相界、晶粒、组织。
晶界：将任何两个晶体学位向不同的晶粒隔开的内界面，晶界是结构相同而取向不同晶体之间的界面，即同种物质同种晶体结构不同位向的晶体之间的界面。
相界：由结构不同或结构相同而点阵参数不同的两块晶体交接而形成的界面。即不同种类的两种晶体（两相）之间的界面。
晶粒：多晶体材料内以晶界分开、晶体学位向基本相同的小晶体。即晶粒内部晶体学位向基本相同，晶粒与晶粒之间晶体学位向不同。
组织：用肉眼或者借助放大镜、显微镜观察到的材料微观形貌图像。它包括相的种类、数量、尺寸、分布及聚集状态等信息。这是一个抽象的，可以是二维平面的，也可以是三维立体的一种概念。最重要的是这个是可以用肉眼直接感官到的一种空间内的具体组成结构。
       所以，你从上面的基本概念中应该不难理解其异同点了吧。我们通常讲到单相组织与多相组织，其实就可以搞清楚这两者之间的异同了，比如纯铁，比如完全奥氏体化的钢，它们都是单相组织，这时晶粒与晶粒之间的界面称之为晶界。珠光体，马氏体，贝氏体等，我们叫它多相组织，它们中间渗碳体与铁素体两相之间的界面我们称之为相界。晶粒这个概念是相对于单个个体而言的，而组织是一种相对宏观的概念，具有一定空间性，一定是由多个晶粒或者多种不同相（细化来说多相是由不同种类的晶体的晶粒糅杂在一起的一种组合体，其中间才具有了相界这个概念）组成的一种空间上的组合体，相界或者晶界构成了其概念的基本元素，没有固定容量范围。
以上为个人浅见，欢迎指正。

renzhigang

晶粒的话楼上的高工已经解答了 多次调质会对组织有影响的 特别是冲击

銧丨

z051443019 发表于 2011-11-3 23:36
首先，要搞清楚这两种概念的的异同，需要先了解以下几个概念：晶界、相界、晶粒、组织。
晶界：将任何两 ...

感谢您的精辟讲解！  鄙人茅塞顿开

不得了

现在有两种观点，一种认为快速反复淬火可以细化晶粒，另一种认为多次调质之间应加一道退火工序，否则会有晶粒异常长大等不良现象。