第一二类回火脆性的产生

陈飞 · 发表于 2012-4-4 10:52:49

      27a  第一类回火脆性，（250--400）通常是避免在此区间回火，一般认为低温回火脆性是由马氏体分解时沿马氏体条或片的界面析出断续的薄壳状碳化物，降低了晶界的断裂强度

                                       使之成为裂纹扩展的路径，因而导致脆性断裂。

      27b  第二类回火脆性，（500--600）回火后快速冷却，或加入Mo W阻碍杂质在晶界上的偏聚，一般认为高温回火脆性是Sb Sn P As 等杂质元素在脆性处理时向原奥氏体晶界偏聚

                                       减少了奥氏体晶界上原子间的结合力，降低晶界断裂强度是产生高温回火脆性的主要原因。

278481825 · 发表于 2013-5-30 22:19:26

您好！通过您的意思我可以这样理解：
比如：我回火在500°下，经过快速冷却这样就可以避免第一类脆性的产生的，下一道工序是在320°进行去应力退火，这样就没有必要考虑第一类脆性的东西了吧？？？
希望您斧正

陈飞 · 发表于 2013-5-31 11:27:59

第一类回火脆性是不可逆的

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