本帖最后由 wangqinghua196 于 2011-5-22 10:18 编辑
9.[求助] 回火马氏体?http://www.rclbbs.cn/viewthread. ... hlight=%2Bfenglh%2B fenglh在6楼说:请问楼上各位,整个工艺中没有回火,为什么您各位还在讨论回火组织?呵呵 sheng1985z在8楼回复6# fenglh :楼主的工艺的目的是在淬火完成后立即将工件取出,此时工件尚有余热,利用余热进行回火,不过此过程较难控制,所得组织也不是很理想 fenglh在9楼回复sheng1985z:你们是金属材料专业毕业的吗?无语 sheng1985z在11楼回复 9# fenglh :请问在下说错了吗?如果有错,请前辈指正 我说的是热处理中的自回火工艺 fenglh在12楼回复 11# sheng1985z :这个工艺主要意图:是控制珠光体转变期间的冷却速度,已达到满足性能的目的。但是我感觉组织,并不是想要的东西,估计工艺过程有问题。 单纯根据材料,看组织,我认为第一组是回M。 自回火的,一般都是对淬火件是才会有的。由于偏析 造成M转变不一致,Ms低的地方提前转变,这个后面转变的别回火。 fenglh在13楼回复 11# sheng1985z :你要觉得我说的对,记心里就好了,别叫我前辈 很多非专业的人搞出很多莫名其妙的加热冷却路线,却自己都无法解释,别人怎么回答呢? 第一组图,500*我看是偏析。按楼主所谓工艺,应该大体是贝氏体后面又一组图附带的文字说,调质,回火索氏体。我再上一课,淬火+高温回火叫做调质,高温回火得到的是回火珠光体,中温回火才是回火索氏体 10.我们的真空淬火炉 500kg http://www.rclbbs.cn/viewthread. ... hlight=%2Bfenglh%2B fenglh在5楼说:设计者很大胆,请问保温材料用的什么?弧形保温材料如何设计和更换? fenglh在14楼回复 10# 蓝梦飞 :再请问炉壁怎么冷却?保温材料怎么装在炉壁上的? 11.[原创] 发现真空淬火后的工件有发黄现象,求教。http://www.rclbbs.cn/viewthread. ... hlight=%2Bfenglh%2B fenglh在2楼说:没有真空淬火这一说法,真空加热+淬火,具体是油,气,还是水来淬,你要说清楚 fenglh在5楼说:我以一个论坛新手提点建议,问题最好描述清楚,免得各位乱猜。各位乱猜也没啥意义。 真要猜,我也可以:1.淬火前齿条有油污或水;2.真空度不好,有氧气;3.我真不知道是什么淬火介质,楼上说的淬火液,你怎么就知道是用的液? 如果是高压气淬,可能是淬火室真空度不够,有水分,也可能气体纯度不够,或者管道泄漏;如果是淬火液,呵呵,那就不是黄了,是黑了; 12.[求助] 请大家帮忙分析一下这个零件淬不上火的原因http://www.rclbbs.cn/viewthread. ... hlight=%2Bfenglh%2B f englh在6楼说:怀疑都没奥氏体化,建议热电偶检测炉温 z051443019在7楼回复 6# fenglh :你们好像都没有说到问题的根本所在上哦。首先,这么小的零件不论油淬还是盐水淬火,正常情况下是不会出现冷速不足的情况的。其次,我第一次油淬第二次水淬,…………… 13.[讨论] 真空渗碳有啥好处啊,一个同事去日本学习 http://www.rclbbs.cn/viewthread. ... hlight=%2Bfenglh%2B fenglh在6楼说:分开来讲真空加热和真空渗碳,真空加热零件几乎无变形,真空渗碳快速, fenglh在30楼回复 19# 孤鸿踏雪 :真空下不存在conduction,只有radiation,加热缓慢且均匀,因此变形当然小了,也可加一点convection, fenglh在31楼回复 26# trainman :你所说的真空渗碳和气体渗碳有何区别? 真空下气体渗碳该归类为真空渗碳,还是气体渗碳? fenglh在32楼回复 21# 孤鸿踏雪 :是要看清,可你还是没看清,少看了两个字,然后大家就一起开始讨论无变形了,呵呵 fenglh在35楼回复 34# 孤鸿踏雪 :版主翻译完全正确,加热方式基本上是传导,辐射,感应,传导介质的流动受到炉体设计以及工件设计的制约,有的地方热传导介质流动较高,有的地方较低,因此会受热不均,在光亮炉中一般会加入强对流来提高炉温均匀性,但是相比无热传导的真空加热,还是会有少许导热不均。这涉及的是加热设计方式,与热处理理论并无多大关系 fenglh在38楼回复 37# 孤鸿踏雪 :现有的光亮热处理炉无法分割开辐射和传导,但是设计目的是以传导为主,比如全氢罩式退火炉,有强对流风机,并且仍有加热源附近温度过高(热辐射)的风险,所以引入了多点加热,多个烧嘴,或者面加热。个人上述认为,热传导本身并无缺陷,只是受制于流动路径,一般来讲,变形会大一些。当然也有特例,如果传导介质是固体,如铅浴,则受热非常均匀 fenglh在88楼回复 15# 孤鸿踏雪 :我认为楼上所说的相变应力,是相变过程中的组织应力,热应力也是组织应力,两者都产生体积变化,因此本质都一样 孤鸿踏雪在89楼回复fenglh:那你认为组织应力与热应力是一个概念? fenglh在92楼回复 92# 孤鸿踏雪 :书上把组织应力作为相变应力的另一名词,全称为组织转变应力可能会更确切,也许是翻译问题 我说的不是术语,强调的两应力都是工件本体的应力,而无外加拉压力。 fenglh在96楼回复 97# 孤鸿踏雪 :版主按书上的话语反驳我,绝对站的住脚,而且我也提到对于“组织应力”一词的观点 谈到热处理术语的认识,我个人学识认为深刻理解 固溶solution+脱溶precipitation两个词汇基本足亦,其他都好解释了 续二 |