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发表于 2009-7-30 14:02:15
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“调质处理的工件，当材料（如40Cr、42CrMo等）的有效尺寸大于一定的范围，经淬火后其硬度仅在调质技术要求范围的上限，是否可采用正火处理来代替调质？性能方面有什么差别？”
看了很多热处理前辈、高手的发言，获益匪浅。本着学习的态度，就以下见解和大家一起探讨：
一、首先，技术术语的理解问题：
1、目前从国标GB/T7232-1999《金属热处理工艺术语》上可以找到以下热处理术语的定义：
1）退火 annealing 工件加热到适当温度，保持一定时间，然后缓慢冷却的热处理工艺。
a）亚相变点退火 subcritical annealing 工件在低于Ac1的温度进行的退火工艺的总称。其中包括亚相变点球化退火、再结晶退火、去应力退火等。
b）球化退火 pheroidizing annealing, spheroidizing 为使工件中的碳化物球状化而进行的退火。
c）去应力退火 stressr elieving,stressr eliefannealing 去除工件塑性变形加工、切削加工或焊接造成的内应力及铸件内存在的残余应力而进行的退火。
d）再结晶退火 recrystallization annealing 经冷塑性变形加工的工件加热到再结晶温度以上，保持适当时间，通过再结晶使冷变形过程中产生的晶体学缺陷基本消失，重新形成均匀的等轴晶粒，以消除形变强化效应和残余应力的退火。
2）正火 normalizing 工件加热奥氏体化后在空气中冷却的热处理工艺
3）淬火 quench hardening,transformation hardening 工件加热奥氏体化后以适当方式冷却获得马氏体或(和)贝氏体组织的热处理工艺。
最常见的有水冷淬火、油冷淬火、空冷淬火等。
4）回火 tempering 工件淬硬后加热到Ac1以下的某一温度，保温一定时间，然后冷却到室温的热处理工艺。
a）低温回火 low temperature tempering, first stage tempering 工件在250℃以下进行的回火。
b）中温回火 medium temperature tempering 工件在250-500℃之间进行的回火。
c）高温回火 high temperature tempering 工件在500℃以上进行的回火。
5）调质 quenching and high temperature tempering 工件淬火并高温回火的复合热处理工艺。
注：
A：从以上的术语的承前启后关系来分析，我是这样理解4把火的：
1）退火不一定要奥氏体化、温度可以在Ac1以下、需要缓慢冷却。
2）正火一定经过奥氏体化、并且一定是空冷，空冷的速度不限，但获得的组织不能是马氏体或(和)贝氏体组织。
3）淬火一定是奥氏体化、冷却方式不限、必须获得马氏体或(和)贝氏体组织。
4）回火必定是淬火的后续工艺：即回火的前提是先淬硬，温度条件是低于Ac1。
B：以下情况，有时工艺曲线相同，存在冲突时，在术语上我是这样理解的：
1）退火和正火之间：
如果都经过了奥氏体化，获得的组织也都排除了“马氏体或(和)贝氏体组织”，由于退火的“缓慢冷却”在标准中没有定义，我将两者的区别理解为：主要看热处理目的，退火强调软化，兼顾稳定化、细化、均匀化组织；正火强调高效率，兼顾细化、均匀化组织、改善切削加工性、消除网状渗碳体等目的。故同样的工艺曲线和接近的金相组织，冷锻前为等温退火，冷锻后为等温正火。
2）正火和淬火之间：
注意两者都需要奥氏体化、都可以快速空冷。空冷后如果获得的是马氏体或(和)贝氏体组织，则属于淬火；空冷后不能获得马氏体或(和)贝氏体组织的，为正火，如：涨断连杆锻件余热强迫空冷正火处理。
3）亚相变点退火和回火之间：
两者都是Ac1以下温度的加热、冷却。亚相变点退火所用的温度，可以和回火所用的温度重合（亚相变点退火温度可以正好在AC1以下的500℃以上高温回火温度区域、250-500℃之间的中温回火温度区域或250℃以下的低温回火温度区域）。
两者区分的关键是：回火不能单独存在，回火必须是淬火的后续工序，回火前工件必须先淬硬。
[ 本帖最后由 所以因为 于 2009-7-30 16:07 编辑 ]
[ 本帖最后由 凌云谷 于 2009-8-4 12:11 编辑 ] |
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发表于 2009-7-30 23:16:49
