如何制定渗碳件返修工艺?

uhookm

同意12楼的说法，我们厂是按hv550定层深的。
个人经验：1.金相法的误差比较大的，难以准确的定层深到底多少，可以用所带的试样模拟淬火后根据jb/t6141.2-92(没记错的话)定层深。
2.淬火回火工艺，对层深也有一定的影响。你就浅个10丝，有必要再补渗么。
3.如果要补渗的话，带扩散碳势，扩散就可以了。不能带过高碳势，会使表面碳化物积聚的，形成合金碳化物的话，消除都困难。

凌云谷

渗碳件返修工艺的制定材料：20CrMoTi渗碳，渗层没有达到要求，要求0.9-1.2，实际0.8。
我们假设返修的目标值是1.05mm，则需要补渗0.35mm。
返修过程是一个内部碳原子迁移扩散、表面补充碳的过程，深度的增加主要是考虑一定温度下原有渗层内侧碳的迁移速度。
返修时的内侧渗层迁移速度主要是和温度、浓度梯度差、材质有关。
由于第一次渗碳有扩散阶段，故返修时渗层内侧浓度梯度平缓造成内部碳原子迁移速度比一次性强渗时的速度下降很多，900℃时，内侧扩散速度能够达到0.15－0.2mm/h已经不错了，按这个速度，在900℃补渗0.35mm采用2小时是比较合适的。
补渗工艺，考虑经济性，一般采用强渗和降温淬火就可以了，降温后是否保温一段时间，主要是看心部硬度要求。注意不保温的话，心部温度还未降下来就淬火会引起心部硬度增加。
基于以上经济性考虑，采用强渗和降温淬火而不考虑扩散的返修工艺，碳势设定在0.8-0.9C％，即滴量控制在正常强渗和扩散之间偏向于扩散的滴量（没有碳势控制装置的情况下），防止表面碳化物级别不合格。
如果补渗时，没有扩散而直接采用降温淬火，建议淬火温度比正常淬火温度降低10-20℃，以保证表层残余奥氏体级别。

以上分析，是基于渗层不合格而不是有效硬化层深度不合格，撇开装炉量偏大、未开油池搅泵、油老化、油槽容量小等转移过程慢造成的温度降厉害等冷却过程的因素。

以上经验仅个人意见，经验不足请大家补充指正。

觅识者

看到楼上朋友们的讨论了，楼主需要澄清是渗层不够，还是有效硬化层浅。
渗层浅的解决办法，返工工艺可以执行原工艺强渗时间的1/2-1/3，碳势比原工艺低一些，直接降温淬火。
硬化层浅就要检查淬火的工艺参数了，降温温度、搅拌速度、油冷时间等。

origin7

此碳势不低
而这个碳势做出来的一般都应该是在0.75~0.85的范围

原帖由 凌云谷 于 2009-1-16 11:21 发表
渗碳件返修工艺的制定材料：20CrMoTi渗碳，渗层没有达到要求，要求0.9-1.2，实际0.8。
我们假设返修的目标值是1.05mm，则需要补渗0.35mm。
返修过程是一个内部碳原子迁移扩散、表面补充碳的过程，深度的增加主要是 ...

stigershu

大家平时渗碳的时候产品表面含碳量要求多少？偶的需要0.89-1.04%。

uhookm

我们做的二级齿轮要求0.85~1.05

yahoocomcn

我们做的渗碳件表面碳含量在0.6～0.75