渗碳+高频淬火后开裂，请高手分析原因

hujisheng · 发表于 2012-9-2 20:54:32

zswaaaa 发表于 2012-9-2 17:01
谈一下个人看法：从裂纹形貌上看，不应是磨削裂纹，而且从裂纹长度上看，应力应该是较大的，属淬火裂纹可能 ...

该工艺还是相对来说比较成熟的，应该是公司的传统工艺。而且这次也是少量开裂
对于夹杂物方面，我再重新磨一下试样，确认一下

胖子 · 发表于 2012-9-2 21:17:43

没有脱碳。。也不是摩削裂纹！！！推荐为淬火裂纹。。。。。裂纹造型也符合淬火裂纹特征！！！至于是什么原因。。无法推测。。因为你描述的形状让我一头雾水！！！是管材内壁还是管材上有个内孔。。是内孔的内壁？

热处理技师 · 发表于 2012-9-2 21:35:49

材料质量似乎原先就存在问题。

zswaaaa · 发表于 2012-9-2 21:37:59

hujisheng 发表于 2012-9-2 20:54
该工艺还是相对来说比较成熟的，应该是公司的传统工艺。而且这次也是少量开裂
对于夹杂物方面，我再重新 ...

打开试块，先看一下金相，如夹杂、组织、裂纹两侧组织及脱碳情况，然后，我们再继续研究它。
另外，看一下裂纹两侧是否有二次回火M，这是判断磨削裂纹的很重要的方法。

徐仔 · 发表于 2012-9-3 15:13:46

应该是高频淬火产生的裂纹

黄包谷1977 · 发表于 2012-9-3 20:54:57

应该是热处理前就要轻微的裂纹，在高频淬火的时候感应电流会产生尖角效应，所以裂纹变大。我们做轴的感应淬火的时候就有这种情况，轻微的裂纹磨了仔细观察才能看见，有的在加热的时候就能看见。真的是热处理工艺有问题，那裂纹应该不止4件。

丰车 · 发表于 2012-9-3 22:42:32

裂纹两侧组织看一下有无异常（材料、渗碳、磨削），如没有应为淬火裂纹

阿虎 · 发表于 2012-9-4 14:09:22

MYG 发表于 2012-8-31 09:30
我认为是淬火裂纹------------------------------------

同意，而且是裂纹是在感应淬火这道工序的加热上，加热温度太高了，碳化物基本都溶解了！已经过热了

hujisheng · 发表于 2012-9-4 15:38:32

本帖最后由 hujisheng 于 2012-9-4 15:39 编辑

热处理技师发表于 2012-9-2 21:35
材料质量似乎原先就存在问题。

试样的照片，100× 未腐蚀

MYG · 发表于 2012-9-4 17:51:21

hujisheng 发表于 2012-9-4 15:38
试样的照片，100× 未腐蚀

朋友，把抛光面搞干净些！---------------------

nmgxaaa · 发表于 2012-9-4 18:07:06

裂纹尾部的照片也发一个看看

lvyiyuan · 发表于 2012-9-4 19:27:56

沿晶裂纹淬火造成

pax113 · 发表于 2012-9-4 20:44:53

本帖最后由 pax113 于 2012-9-4 20:50 编辑

MYG 发表于 2012-8-31 09:30
我认为是淬火裂纹------------------------------------

同意，沿晶裂纹，裂纹表面无脱碳

热处理技师 · 发表于 2012-9-4 21:37:46

开始的照片裂纹处有脱碳现象疑似存在问题，当然淬火温度似乎高容易开裂。

mingxingjf · 发表于 2012-9-4 23:22:55

为什么一定要整体渗碳，并且用高频淬火????//整体渗碳淬火可达到高硬度HRC58-64，为何还要用高频淬火

hujisheng · 发表于 2012-9-5 12:48:45

mingxingjf 发表于 2012-9-4 23:22
为什么一定要整体渗碳，并且用高频淬火????//整体渗碳淬火可达到高硬度HRC58-64，为何还要用高频淬火

要考虑变形的，因为产品本身属于薄壁管。

ssssdddd · 发表于 2012-9-5 13:27:18

渗碳淬火后，内孔绗磨过程中产生纵向裂纹，长度在20mm左右
一共100多件，开裂4件裂纹,缺陷两边存在脱碳,沿晶开裂说明渗碳淬火前缺陷已存在,应为原材料缺陷.

翼无忧 · 发表于 2012-9-5 14:00:49

裂纹处的脱碳现象已经很明显了，肯定不会是磨加工过程中产生的。

limingwei · 发表于 2012-9-5 21:33:40

裂纹处脱碳明显，是材料本身原因，这不会错。

热处理老兵 · 发表于 2012-9-6 03:48:15

裂纹透到外边了吗,淬火后隔多长时间才回火,请答复.以便分析.

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