《实用电镀技术》黄子勋.2002

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书名：实用电镀技术
作者： 黄子勋  
出版社： 化学工业出版社   
出版日期：2002-1-22  
版次：第1版  
开本：32开

简介
本書共12章。主要闡述電鍍技術的基本原理、生產工藝和各最新進展。書中除介紹常用的電鍍方法外，也包括用電鍍方法製備新型材料的實際應用和最近的研究。
全書系統的敘述了電鍍工藝的各個有關方面，並該領域目前指導實踐的基本概念、生產經驗和科研成果。論述簡明扼要，資料豐富，內容方便實用。
本書要供從事腐蝕防護、電鍍生產、材料科學等方面從事實際 工作的工程技術人員、研究和教學人員以及大專院校師生參考。

目录
第1章 緒論
1．1 概述
1．2 分類和應用
第2章 沉積原理
2．1 概述
2．2 鍍液體系
2．3 電結晶過程
第3章 工藝參數
3．1 概述
3．2 電位與電流分佈
3．3 鍍液與工藝選擇
3．4 陽極
3．5 表面完整性
第4章 工藝流程
4．1 概述
4．2 工藝流程
4．3 前後處理與有關工藝
第5章 電鍍溶液
5．1 概述
5．2 單體鍍層
第6章 合金鍍層
6．1 概述
6．2 銅基合金
6．3 鋅基合金
6．4 鎘基合金
6．5 錫基合金
6．6 鎳基合金
6．7 貴金屬合金
6．8 三元合金
6．9 四元合金
第7章 複合鍍層
7．1 概述
7．2 複合鍍原理
7．3 複合鍍工藝
7．4 複合鍍層
第8章 電鑄
8．1 概述
8．2 模芯
8．3 電鑄
8．4 脫模
第9章 化學鍍
9．1 概述
9．2 化學鍍原理
9．3 化學鍍溶液
9．4 化學鍍合金
9．5 化學複合鍍
第10章 其他鍍覆方法
10．1 概述
10．2 浸鍍和接觸鍍
10．3 刷鍍
10．4 機械鍍
10．5 高速鍍
10．6 複合多層薄膜
第11章 化合物和半導體材料的沉積
11．1 概述
11．2 陰極上化合物的形成
11．3 半導體合物的沉積
11．4 金屬間化合物的沉積
11．5 超導體料的電鍍製備
11．6 元素半導體
11．7 電泳和有機物的沉積
11．8 表面著色
第12章 品質監控
12．1 概述
12．2 質控要求
12．3 檢測方法
12．4 電腦應用與最優化

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