GB/T 3488.2-2018 硬质合金 显微组织的金相测定 第2部分：WC晶粒尺寸的测量

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本部分提供了通过使用光学或电子显微镜的金相检测技术来测量硬质合金晶粒尺寸的方法指南。
本部分适用于以WC为主硬质相的WC/Co硬质合金烧结体（也称为硬质合金或金属陶瓷），也适用于通过截线法测量晶粒尺寸及其分布。 　
本部分主要包含以下四个方面： 　
--显微镜的校准，以确保测量精度； 　
--线性分析法，以获得足够多具有统计意义的数据；
--分析方法，以计算具有代表性的平均值；
--报告，以符合现代质量报告要求。
本部分通过一个测量案例分析来阐述这项推荐性技术。（参见附录A）
本部分不适用于以下几个方面：
--尺寸分布的测定；
--形状的测定，在实现形状测定之前仍需更深入的研究。
矫顽磁力有时可用于测量晶粒尺寸，但本方法仅涉及金相测定法。本方法适用于硬质合金，并不适用于粉末。然而，本方法原则上也可用于测定可进行镶样、制样粉末的平均尺寸。