12Cr2Mo是否会出现高温回火脆性！！！！！！！

rough3039

我们厂里的12Cr2Mo焊接试板在经690℃保温6小时的消应退火处理后（随炉到300再空冷的），做冲击试验不达标，韧性很低。在考虑焊接工艺正确无误的前提下怀疑是不是在退火时出现第二类回火脆性。小弟才疏学浅特向高手求助！！！！！！！

wgc2121

韧性低很大部分跟焊材和层间温度控制有关系的

xiaqing

高温回火脆性只可能发生在回火这一热处理工艺，不会发生在退火这一热处理工艺中，况且材料12Cr2Mo中含有Mo元素，Mo元素能大大降低回火脆性，所以应该不是由于高温回火脆性引起的。我认为是热处理工艺不对，不应该是退火，因为退火是随炉冷却的，冷却速度极慢，导致晶粒出大，最终导致材料的力学性能下降。

tanggang3008

回火脆性是指淬火钢回火后出现韧性下降的现象。
　　回火脆性：淬火钢在回火时，随着回火温度的升高，硬度降低，韧性升高，但是在许多钢的回火温度与冲击韧性的关系曲线中出现了两个低谷，一个在200~350℃之间，另一个在450~650℃之间。随回火温度的升高，冲击韧性反而下降的现象，回火脆性可分为第一类回火脆性和第二类回火脆性。
　　第一类回火脆性又称不可逆回火脆性，低温回火脆性，主要发生在回火温度为 250～400℃时，
　　特征
　　（1）具有不可逆性；（2）与回火后的冷却速度无关；（3）断口为沿晶脆性断口。
　　1、产生的原因三种观点：
　　（1）残余A转变理论2）碳化物析出理论（3）杂质偏聚理论
　　2、防止方法
　　无法消除,不在这个温度范围内回火，没有能够有效抑制产生这种回火脆性的合金元素
　　（1）降低钢中杂质元素的含量；
　　（2）用Al脱氧或加入Nb、V、Ti等合金元素细化A晶粒；
　　（3）加入Mo、W等可以减轻；
　　（4）加入Cr、Si调整温度范围（推向高温）；
　　（5）采用等温淬火代替淬火回火工艺。
　　第二类回火脆性又称可逆回火脆性，高温回火脆性。发生的温度在 400～650℃，
　　特征
　　（1）具有可逆性；
　　（2）与回火后的冷却速度有关；回火保温后，缓冷出现，快冷不出现，出现脆化后可重新加热后快冷消除。
　　（3）与组织状态无关，但以M的脆化倾向大；
　　（4）在脆化区内回火，回火后脆化与冷却速度无关；
　　（5）断口为沿晶脆性断口。
　　3、影响第二类回火脆性的因素
　　（1）化学成分（2）A晶粒大小（3）热处理后的硬度
　　4、产生的机理
　　（1）出现回火脆性时，Ni、Cr、Sb、Sn、P等都向原A晶界偏聚，都集中在2~3个原子厚度的晶界上，回火脆性随杂质元素的增多而增大。Ni、Cr不仅自身偏聚，而且促进杂质元素的偏聚。（2）淬火未回火或回火未经脆化处理的，均未发现合金元素及杂质元素的偏聚现象。（3）合金元素Mo能抑制杂质元素向A晶界的偏聚，而且自身也不偏聚。
　　以上说明：Sb、Sn、P等杂质元素向原A晶界偏聚是产生第二类回火脆性的主要原因，而Ni、Cr不仅促进杂质元素的偏聚，且本身也偏聚，从而降低了晶界的断裂强度，产生回火脆性。
　　5、防止方法
　　（1）提高钢材的纯度，尽量减少杂质；
　　（2）加入适量的Mo、W等有益的合金元素；
　　（3）对尺寸小、形状简单的零件，采用回火后快冷的方法；
　　（4）采用亚温淬火（A1~A3）： 细化晶粒，减少偏聚。加热后为A+F（F为细条状），杂质会在F中富集，且F溶解杂质元素的能力较大，可抑制杂质元素向A晶界偏聚。
　　（5）采用高温形变热处理，使晶粒超细化，晶界面积增大，降低杂质元素偏聚的浓度。
　　相关主题关键字: 金属材料，热处理，回火，脆性
12Cr2Mo中含有Cr和Mo可以有效仰止回火脆性

renbenfg

我认为与回火脆性关系不大，ＭＯ元素能有校的抑制回火脆性，我认为也没必要随炉空冷，保温后直接空冷就可以了。你可试一下。

wgc2121

"试板在经690℃保温6小时的消应(力)退火处理后（随炉到300再空冷的），做冲击试验不达标，韧性很低。"
主要目的是去除焊接应力的热处理，我们做过的试板也主要是焊材和层间温度出的问题的

rough3039

高温回火脆性只可能发生在回火这一热处理工艺，不会发生在退火这一热处理工艺中，况且材料12Cr2Mo中含有Mo元素，Mo元素能大大降低回火脆性，所以应该不是由于高温回火脆性引起的。我认为是热处理工艺不对，不应该是退 ...
xiaqing 发表于 2009-12-15 21:29

请问你高温回火和去应力退火有什么本质区别吗？70mm厚的工件进行焊后消应难道还空冷或水冷？？？？

song_zhp

Mo元素在0.4%以上能有效抑制回火脆性，另外较低的Mo元素的钢材的回火脆性与微量元素的含量，结晶的偏析有很大关系。

xiaqing

工件在加热到Ac1以上温度或冷却到Ar1以下温度时，由于加热速度过快或过冷度过大等原因造成热处理后的组织会偏离理论上的平衡组织，此时就需要退火来消除这种偏离组织问题，去应力退火其实也是由此原因引起才造成局部应力过大的；而高温回火是用来降低材料硬度，提高材料塑性和韧性的，是改善其综合力学性能的，两者有本质区别。我建议采用先低温保温再空冷的技术来消除内应力。因为考虑到你的工件较薄，以防高温空冷开裂。

rough3039

工件在加热到Ac1以上温度或冷却到Ar1以下温度时，由于加热速度过快或过冷度过大等原因造成热处理后的组织会偏离理论上的平衡组织，此时就需要退火来消除这种偏离组织问题，去应力退火其实也是由此原因引起才造成局部 ...
xiaqing 发表于 2009-12-21 20:18

这应该叫完全退火或者均匀化退火吧？ ，我是问你它们升温降温保温有没有本质区别，并不是你所说的这些条条框框。。。
70mm厚的板还属于较薄？
你还是在校学生吧？我虽然刚毕业一年多但是也无法接受你的照本宣科，教条主义。。