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[求助] 真空渗碳问题

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签到天数: 669 天

[LV.9]以坛为家II

发表于 2010-10-28 08:36:28 | 显示全部楼层 |阅读模式
北京中仪天信科技有限公司
目前,真空渗碳炉已用于生产,请问真空渗碳是否也有控制软件,如市面上那家软件好些?果有软件主要控制那些参数,对于碳浓度控制精度、渗碳层深度控制精度、表面硬度等渗碳技术要求指标控制精度达到多少?比气氛渗碳软件的控制精度比较,相差多少?谢谢

签到天数: 35 天

[LV.5]常住居民I

发表于 2010-10-29 12:18:20 | 显示全部楼层
回复 1# zwl


    渗碳控制不能叫软件
人家那是一套系统。

不单是一个探头,一个炉子,一个仪表能解决的

该用户从未签到

发表于 2010-10-29 14:06:08 | 显示全部楼层
我只在曾经用过易普森的真空低压渗碳炉,叫Avac真空低压渗碳系统,具体还不太了解;建议跟设备制造厂商咨询。

该用户从未签到

发表于 2010-10-29 15:32:42 | 显示全部楼层
本帖最后由 孤鸿踏雪 于 2010-10-29 17:58 编辑

真空渗碳  
     又称低压渗碳。它具有渗碳速度高、渗层均匀、不污染环境等特点。真空渗碳时,先将已经装料的真空炉抽真空至10-1~1mmHg,再将炉温升至渗碳温度(980~1050℃),随后通入微量的渗碳气体进行渗碳。由于炉中氧化性气体及其它不纯物质已被抽除,吸附在另件表面的气体也已脱去,净化的工件表面处于活性状态,加速了渗碳过程。
     真空渗碳直接使用富化气(CH4、C3H8等)省去了吸热式气氛发生器。有时为了增加炉内气体压力并获得更好的强制循环效果,将富化气用氮气稀释后使用。
     真空渗碳的通气方式有两种:①单一法:在渗C全过程,连续通入渗碳气氛,炉内压力保持在300mmHg左右。之后,再次抽空炉气,使零件表面渗入的饱和碳原子向内部扩散;②脉冲法:在渗碳过程以脉冲方式供给原料气,供气与抽气交替进行。通气阶段,力图使工件表面的碳量饱和;抽气阶段,使碳向内扩散。这种脉冲供气制度,改善了炉气循环,并使沟槽、盲孔中的气氛不断更新,从而使形状复杂的工件获得均匀渗层,尤利于盲孔渗碳。与单一法相同,处理后期将炉气抽或真空,渗入的碳进行最终扩散,获得预期的表面含碳量。
     以上内容纯属纸上谈兵,发此帖后不接受任何拷问。

签到天数: 220 天

[LV.7]常住居民III

发表于 2010-10-29 16:33:37 | 显示全部楼层
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