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查看: 4787|回复: 9

[讨论] 奥氏体晶粒大小对C曲线移动的影响

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签到天数: 6 天

[LV.2]偶尔看看I

发表于 2012-5-11 19:52:17 | 显示全部楼层 |阅读模式
北京中仪天信科技有限公司
在一本书上看到:奥氏体化温度越高,时间越长,碳化物溶解越完全,奥氏体晶粒粗大,晶界总面积减少,形核率减少,因而C曲线右移,推迟珠光体转变”。在这本书另一段上又看到“原始组织越细,越易得到均匀的奥氏体,使C曲线右移,并使Ms点下降”。简而言之上句奥氏体晶粒粗大C曲线右移,下句奥氏体晶粒细小,C曲线右移。这两段难道不自相矛盾吗?甚是困惑。想听听大家的意见,希望大家各抒己见。

签到天数: 48 天

[LV.5]常住居民I

发表于 2012-5-13 14:25:43 来自手机 | 显示全部楼层
不矛盾,第二句说的是原始组织。

签到天数: 6 天

[LV.2]偶尔看看I

 楼主| 发表于 2012-5-13 20:46:29 | 显示全部楼层
tlx322 发表于 2012-5-13 14:25
不矛盾,第二句说的是原始组织。

那么请问,淬火出炉时的奥氏体晶粒是粗大还是细小,才会使C曲线右移从而提高淬透性?

签到天数: 2 天

[LV.1]初来乍到

发表于 2012-5-14 09:16:42 | 显示全部楼层
fanying2004623 发表于 2012-5-13 20:46
那么请问,淬火出炉时的奥氏体晶粒是粗大还是细小,才会使C曲线右移从而提高淬透性?

奥氏体晶粒越大,奥氏体越均匀;都会导致C曲线右移

签到天数: 6 天

[LV.2]偶尔看看I

 楼主| 发表于 2012-5-14 19:15:12 | 显示全部楼层
本帖最后由 fanying2004623 于 2012-5-14 19:16 编辑
Magikal 发表于 2012-5-14 09:16
奥氏体晶粒越大,奥氏体越均匀;都会导致C曲线右移


假如有三个工艺:1—870℃×60min淬火调质(淬火时奥氏体晶粒正常);2-950℃×90min淬火调质(奥氏体晶粒比工艺1粗大);3—870℃×60min淬火调质两次(原始奥氏体晶粒细化且较均匀,奥氏体晶粒比工艺1细小);同样的材质,同样的冷却条件,请问三种工艺,那个工艺淬火后材料淬透最深?如果可以请排出顺序。

签到天数: 48 天

[LV.5]常住居民I

发表于 2012-5-14 19:58:37 | 显示全部楼层
fanying2004623 发表于 2012-5-13 20:46
那么请问,淬火出炉时的奥氏体晶粒是粗大还是细小,才会使C曲线右移从而提高淬透性?

淬火出炉的奥氏体晶粒越大,稳定化程度越高,在冷却过程中越不容易分解,所以淬透性提高。原奥氏体晶粒度细小,弥散度大,加热后奥氏体越容易获得均匀化,淬透性提高。
5楼的问题是 231,但是注意2控制不好容易淬裂,冲击韧性可能也会降低。

该用户从未签到

发表于 2012-5-14 20:11:45 | 显示全部楼层
fanying2004623 发表于 2012-5-13 20:46
那么请问,淬火出炉时的奥氏体晶粒是粗大还是细小,才会使C曲线右移从而提高淬透性?

越粗 淬透性越好,但是残A也更多,实际硬度有可能下降。

签到天数: 6 天

[LV.2]偶尔看看I

 楼主| 发表于 2012-5-14 20:47:10 | 显示全部楼层
本帖最后由 fanying2004623 于 2012-5-15 18:28 编辑
tlx322 发表于 2012-5-14 19:58
淬火出炉的奥氏体晶粒越大,稳定化程度越高,在冷却过程中越不容易分解,所以淬透性提高。原奥氏体晶粒度 ...


厉害,外加佩服!!!那个材料是35钢,淬火液是10%盐水。有效直径约15mm(此处“脖颈”半圆形,两端凹形)。只有950那个工艺(经光谱分析金相试样碳不足0.35%)心部淬透,金相均匀。其余两个都较差,重新调质和只调一次金相没有太大差别,并不明显。

签到天数: 6 天

[LV.2]偶尔看看I

 楼主| 发表于 2012-5-14 21:00:05 | 显示全部楼层
谢谢大家的参与。请问有没有比盐水更快的水基淬火液?能够把22圆35钢淬透。如果有请推荐个,最好能有冷却数据对比。

该用户从未签到

发表于 2012-5-20 19:43:45 | 显示全部楼层
不矛盾,第二句说的是原始组织
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