这几天不知什么原因不能回帖，现在终于能回了。20CrMnTi渗碳要求表面硬度HRC48-52，当然是用HRC检测
我也出现你的问题，叫激活邮箱。激活后，我发现我升级成工程师了？！
20CrMnTi渗碳表面硬度为HRC48-52?
20CrMnTi渗碳要求表面硬度HRC48-52，采用什么工艺可达到此要求？ 渗碳淬火后加中温回火！既然要这么低的硬度，用渗碳工艺干嘛？？ rclch 发表于 2012-9-10 22:41 static/image/common/back.gif能否通过降低碳势、降低淬火温度或者是采用冷却速度较慢的淬火油来降低淬火硬度？
我只能说硬度差不多！ 周工的方法比您的好，怎么淬火也得得到合格的组织。别把T,F什么的搞出来了，麻烦就大了 周建国 发表于 2012-9-10 21:18 static/image/common/back.gif
渗碳淬火后加中温回火！既然要这么低的硬度，用渗碳工艺干嘛？？
能否通过降低碳势、降低淬火温度或者是采用冷却速度较慢的淬火油来降低淬火硬度？ slgxm 发表于 2012-9-10 22:05 static/image/common/back.gif
试试，高频差不多也能做到的。能省不少钱的
如果高频的话应该换材料吧？20CrMnTi高频硬度能达到要求吗？ 试试，高频差不多也能做到的。能省不少钱的 周建国 发表于 2012-9-10 21:18 static/image/common/back.gif
渗碳淬火后加中温回火！既然要这么低的硬度，用渗碳工艺干嘛？？
谢谢！这不是我们公司的产品，是帮一位朋友咨询的。我也建议她不要用渗碳工艺，既浪费又显示不出渗碳的优势。中温回火可以达到要求吗？我们原来回过渗碳表面硬度为HRC64左右的工件，用300度回火（为了消除应力，便于校直），硬度仍然有HRC56-HRC58. 清霜 发表于 2012-9-13 20:31 static/image/common/back.gif
我也出现你的问题，叫激活邮箱。激活后，我发现我升级成工程师了？！
年纪轻轻就变成工程师了。不错不错有前途 红与黑 发表于 2012-9-14 13:27 static/image/common/back.gif
能把产品图纸和技术要求传上来吗？需要明确渗碳硬化层深度
一般渗碳淬火件要求表面高硬度耐磨 至于您所讲 ...
同意！
工艺只是一个手段，目的是达到设计的要求，以实现产品的性能。否则会将人引入岐途。 20CrMnTi渗碳要求表面硬度HRC48-52，可采用渗碳淬火后中温回火的方式去实现 20CrMnTi渗碳要求表面硬度HRC48-52，是用渗碳淬火后中温回火的方式去实现的，我们都是这样做的。 不过工艺就很多，根据工件的要求，选择适合工件的工艺。 直接换成30CrMnTi的，淬火+低回刚刚好。何必那么麻烦。 中温回火会不会存在回火脆性的隐患？通过调整淬火冷速，得到贝氏体组织硬度会不会低一些？ 你的朋友可能从事的是设计方面的工作。
不要局限于设计计算出来的东西。 用410-430度回火，有可能就在你的要求之内了吧。 楼主的产品用在什么上面？除了硬度还有其他要求吗？ 采用渗碳,920渗碳，850淬火，强渗时间110分钟，碳势保持在1.1%。扩散时间50分钟，碳势保持在0.86，最后保温阶段碳势为0.82%。这样渗碳层可以达到0.81mm。表面硬度达到64-66HRC，采取中温回火，400-430之间，预计可以达到您的要求。也可以采用C-N共渗，870渗碳，820淬火，强渗时间180分钟，碳势为1.05.扩散时间13.分钟，碳势0.83%，最后保温阶段碳势保持在0.78%左右。这样预计深度会在0.8左右，表面硬度达到64HRC及以上，再中温回火。 不过你既然要求渗碳，为什么硬度要求这么低？ 还有，20CrMnTi高频硬度是上不去的，我就曾经试过，而且即使有硬度，也很不均匀。
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