轴承套圈脱碳问题GCr15
在加工过程中,通常会采用可控气氛进行热处理,请大家根据经验交流一下,哪种气氛最适合轴承热处理?轴承热处理过程中气氛碳势控制在多少是合适?0.6够不够?我曾经遇见过这样的问题,在同一个套圈上(6201/01)碳势控制0.7%加工完成之后发现套圈有些地方贫碳很厉害有十多丝,但是有些地方却达到零脱碳,不知何故……
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轴承套圈有部分脱碳现象,是同一个产品,还是一炉里有些有问题?如果是一个产品上不均匀,可能是摆放的位置或方法不好,有些地方没渗到!
如果是一炉里有部分不好,可能是炉子气份循环有问题.查一下风扇,和炉罐! GCr15材料保护气氛热处理,如果客户没有特殊要求的话,碳势0.6%足够保证零件表面不脱碳了(一般采用甲醇保护就可以了,也有采用氮甲醇保护的),你的零件表面贫碳不均的可能原因有以下几点:
1、零件表面不清洁,附着有脏东西(如防锈水或清洗剂中含有的碱或盐份等);
2、检查炉体是否漏气,导致炉内气氛不均匀;
3、还有一种可能就是,如果你的热前零件是采用精锻或其他手段(如冷碾扩成型)加工的,那有可能是前期处理造成的。
4、也有可能是你使用的保护介质纯度不够,含有其他杂质或水分,导致碳势显示是假象,引起零件表面脱贫碳。
5、也有可能原材料有脱贫碳。
我个人认为基本就这几个原因,凭我多年的经验。如有其他好的建议,我愿闻其详!
[ 本帖最后由 lpl24 于 2007-11-20 17:27 编辑 ] 这中状况发生在一个零件上面,而且在相邻的视场里脱碳的差别就比较大,有可能在这个视场是无脱贫碳现象而只换一个视场大概就移动0.1mm就出现比较严重的脱贫碳现象。 估计是风扇问题,我遇到过一回这样的情况,风扇搅拌出现死角,死角处含碳量不够.造成淬火后硬度低,你的情况有可能是这个原因. 对于GCr15这种钢有没有什么热处理工艺使表面的脱碳部分的碳恢复一下?
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可以通过补渗工艺,让零件表面增碳。 应该是前处理引起的,因为轴承加热时间比较短,而且是保护气氛,一般不会脱碳的。我见过一家外资企业碳势用的1.0的,加热约四十分钟,有效厚度13左右。 原帖由 lpl24 于 2007-11-20 17:25 发表 http://www.rclbbs.com/images/common/back.gif
GCr15材料保护气氛热处理,如果客户没有特殊要求的话,碳势0.6%足够保证零件表面不脱碳了(一般采用甲醇保护就可以了,也有采用氮甲醇保护的),你的零件表面贫碳不均的可能原因有以下几点:
1、零件表面不清洁,附着有脏东西(如防锈 ...
非常赞同LPL24的分析 相差0。1mm就有如此大的差异,个人认为是前处理遗留。
迷茫啊
我的碳势是1.1啊,但是还有0.01左右的贫碳保护气氛为氮气,甲醇,还通丙烷
真是很迷茫啊
大家救一救啊
客户要求0脱碳
回复 #11 wdq330 的帖子
你已经作的很好了,关键你要搞清客户的标准,他门对脱贫碳是怎样界定的. 如果按照我们国家的规定只要组织与芯部不一致的都算脱贫碳,那我们国内没有任何一家轴承厂敢说我们作到了零脱碳. 我认为有些国外的大公司对轴承钢脱贫碳的界定还是比较合理,建议查一查,参考一下!另,如果你加热到淬火全过程都是在保护下,那1.1的碳势应该略有增碳, 如果你各个位置的工件都贫碳,那证明你的氧探头没有正常工作,建议定碳! 原帖由 wdq330 于 2007-11-25 11:03 发表 http://www.rclbbs.com/images/common/back.gif
我的碳势是1.1啊,但是还有0.01左右的贫碳
保护气氛为氮气,甲醇,还通丙烷
真是很迷茫啊
大家救一救啊
客户要求0脱碳
若碳势是1.1准确的话,不应该有脱碳的情况,楼上说的对,要进行定碳,确定一下氧探头是否准确? “国外的大公司对轴承钢脱贫碳的界定”请Brian提供一下给予其参考
我来谈谈
不知我说的对不对,但我们厂以前遇到过这样情况,车工车偏造成,或锻造退火退碳过深,在套圈表面引起的贫碳,在热处理就会出现,一块有脱碳,一块没脱碳的情况,不妨查查原始状态[ 本帖最后由 xhlhz 于 2007-11-26 19:53 编辑 ] 各位专家可否对"可以通过补渗工艺,让零件表面增碳“进行一定的说明?如果该工艺成熟我想将大大减少由于脱贫碳给业内造成的损失! 同一产品脱碳差怎么大一定是金加工没把氧化层车干净,要补救就要提高碳势到1.1以上,延长保温时间可以提高0.10厚度的含碳量。达不到零脱碳还要考虑废气排放问题。 我同意版主3楼的说法,
还有一点补充,就是碳势准不准, 如果炉子有问题,表面脱碳不只是0.01,应该有0.03-0.05毫米的脱碳了,我认为是原材料的脱贫碳遗留.
还有要做到0脱碳其实也并不难,主要是炉子的问题过关就没事了. 我也来补充一点
表面微量贫碳还有和淬火介质的含水量有关.
不好意思.班门弄斧了.
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