那从理论上讲,高频下淬火得到的也是马氏体,相对于软件应该是膨胀的,为什么反而是收缩的呢?请指教
因为高频加热深度浅,且加热时间短,所以工件除了表面本身基本不受热!所以过短的加热时间造成工件受热来不及膨胀,就受到冷却收缩!再加上过浅的马氏体层对收缩幅度造不成弥补,所以会出现收缩现象!——以上言论全是猜的,没有科学实践过 wahg 发表于 2012-11-28 09:29 static/image/common/back.gif
中频加热的频率低,加热时间长,透热层深,淬火后得到的马氏体量多,呈现出体积膨胀的趋势。
那从理论上讲,高频下淬火得到的也是马氏体,相对于软件应该是膨胀的,为什么反而是收缩的呢?请指教 中频加热的频率低,加热时间长,透热层深,淬火后得到的马氏体量多,呈现出体积膨胀的趋势。 wkee 发表于 2012-11-27 17:12 static/image/common/back.gif
工件尺寸多大?100MM,还是1000MM。
直径12.22mm,长度65mm 我也碰到,不管它,试验后预留尺寸就行了。 工件尺寸多大?100MM,还是1000MM。
感应淬火后尺寸问题
材料是GCr15,棒状工件。做过几次试验发现,频率低(9KHz)做出来的工件感应淬火后尺寸膨胀0.1mm左右,频率高(15KHz)做出来的工件尺寸收缩,0.05~0.07mm左右。频率高的不管把层深提高,尺寸还是膨胀不了。请教感应热处理后尺寸变化的原因,膨胀和收缩的组织方面会有什么不同?
页:
[1]