冷挤压渗碳处理后的局部粗晶组织
大家讨论下工件材料为20CrMnTi,直径40
外圆需磨削,由于仅内部花键有要求,所以外部渗碳层稍厚。
不知道谁有内花键渗碳的经验,底部孔约直径30,上部仅有一直径不到2的小孔,深度约60~80。
[ 本帖最后由 lf_1124 于 2007-12-13 14:46 编辑 ] 请具体说说:材料,工艺 渗碳后缓冷?:o 零件不知道有多大?这渗碳层也太厚了吧,渗碳工艺不知有没有问题 何种渗碳工艺能产生上述局部组织?如果是过热那应该是表面先形成粗晶吧?
我们渗碳结束降温后保温直接淬火的。
[ 本帖最后由 lf_1124 于 2007-12-13 15:00 编辑 ] 1 粗晶问题出在冷挤压后的加热或者渗碳加热上,由于形变量大小适中,造成恢复再结晶产生了粗晶。
2 与渗碳温度高低没有直接关系,不是渗碳过热造成的。 不知道你的挤压工艺如何,如果挤压的变形量落在临界变形区中,在随后的渗碳温度下会发生异常的晶粒长大,造成粗晶,应避免挤压变形量落在临界变形区中。 冷挤压后的加热或者渗碳加热会发生异常的晶粒长大,造成粗晶, http://www.rclbbs.com/viewthread.php?tid=9774&extra=&page=1 冷挤后进行高温正火,然后渗碳淬火,能再加热淬火效果会更好.
回复 #1 lf_1124 的帖子
改正工艺路线! 原帖由 LINFH 于 2007-12-14 11:02 发表 http://www.rclbbs.com/images/common/back.gif冷挤后进行高温正火,然后渗碳淬火,能再加热淬火效果会更好.
正火就完了,冷挤压工件一般热处理后就没有后续加工了。 你们理解错了,冷挤压最主要的目的是缩短工艺周期和降低成本,一般冷挤压后工件就到尺寸了,不可能留下正火等加工余量,我们目前的解决办法是渗碳缓冷后重新加热淬火. 我们的这个产品是外协冷挤得。
估计和变形比有关,如果改变冷挤工艺,控制变形比估计要好点,毕竟缓冷重新淬火工艺时间较长
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