能具体分析一下吗？我很想知道您的观点的具体分析
个人是这么想的，也许有不对的地方，可以大家来指正；
热处理工艺的温度偏高，或时间偏长，冷却不当，在卷簧时候受到温度和速度影响，应力不同，受力不均，使得表面呈折叠裂纹现象，也容易出现二次裂纹现象；从金相组织看也不是那么的均匀的，碳化物有部分呈半网状分布，看起来组织形态比较粗大了，组织级别可以按有关标准来评判；还有材料有硫化物夹杂之类存在，也是使材料出现缺陷原因之一； 冷卷过程中断裂可能是材料热处理的原因,碳化物的析出以及晶粒度的粗大是造成断裂的元凶..
准解理断裂的判定也基本认同..(大量的裂纹以及撕裂棱,小平面内的微孔)
冷艳锯 发表于 2013-2-19 13:57 static/image/common/back.gif
这两张照片中上面一张是扩展区，下面一张是源区附近，都有非常明显的二次裂纹。
二次裂纹怎么看出来的？能在照片上标注一下么？看不懂SEM照片。 hehewangrui 发表于 2013-2-19 21:48 static/image/common/back.gif
你这个断口好多二次裂纹，还有许多小平台，还有夹杂物，看来材料不怎么样哦
应该属于脆性疲劳断裂 hehewangrui 发表于 2013-2-19 21:48 static/image/common/back.gif
你这个断口好多二次裂纹，还有许多小平台，还有夹杂物，看来材料不怎么样哦
小平台是什么？这个到底什么原因造成的 紫琅人 发表于 2013-2-20 10:31 static/image/common/back.gif
个人同意13楼，15楼，17楼的意见，请楼主参考评判，属于脆性疲劳断裂
谢谢发言，我现在就是进一步向知道这个断裂时怎么造成的，能帮我分析一下吗 menglu503 发表于 2013-2-21 07:34 static/image/common/back.gif
小平台是什么？这个到底什么原因造成的
平台部分其实是晶粒中的部分晶界，解理中有沿晶开裂，就是晶界的强度不高，这个原因的产生应该跟热处理和原材料有关，热处理温度过高，导致组织粗大，原材料夹杂多，大多聚集在晶界周围，所以很容易在晶界处开裂。个人观点，还请大家指正。 menglu503 发表于 2013-2-21 07:35 static/image/common/back.gif
谢谢发言，我现在就是进一步向知道这个断裂时怎么造成的，能帮我分析一下吗
建议你打个硬度出来，看看是不是硬度高了，回火不足引起的。 menglu503 发表于 2013-2-21 07:35 static/image/common/back.gif
谢谢发言，我现在就是进一步向知道这个断裂时怎么造成的，能帮我分析一下吗
从你系列图片和描述，以及楼上几位的论点，个人意见认为是弹簧成型工艺因素不当引起断裂，在卷簧时候过快或过慢引起 这两张照片中上面一张是扩展区，下面一张是源区附近，都有非常明显的二次裂纹。 弹簧在卷簧过程中承受的超过65%是切应力，其余35%才是沿着弹簧丝长度方向的拉应力，这样的端口，显然是卷簧过程中受力有问题。
根据断囗形态可确定为脆性断口.绕簧成型工艺因素 ssssdddd 发表于 2013-2-18 13:34 static/image/common/back.gif
根据断囗形态可确定为脆性断口.绕簧成型工艺因素
能具体解释一下这个饶煌成型的工艺因素吗？ menglu503 发表于 2013-2-16 21:21 static/image/common/back.gif
我现在就是不明白这是什么原因导致的断裂，这种断裂到底是什么性质，是脆断还是韧断
是脆性断口，因为断口附近没有变形。 脆性断口，估计与热处理有关的 断面几乎是沿晶裂纹。二次裂纹严重。组织晶界析出的碳化物较多。弹簧成型工艺因素较大。 碎梦閣主 发表于 2013-2-17 09:26 static/image/common/back.gif
断面几乎是沿晶裂纹。二次裂纹严重。组织晶界析出的碳化物较多。弹簧成型工艺因素较大。
哪里看出来是二次裂纹？ menglu503 发表于 2013-2-16 21:21 static/image/common/back.gif
我现在就是不明白这是什么原因导致的断裂，这种断裂到底是什么性质，是脆断还是韧断
还有哪里看出来组织晶界的碳化物析出较多？ 个人同意13楼，15楼，17楼的意见，请楼主参考评判，属于脆性疲劳断裂
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