杨大仙 发表于 2013-4-13 19:32:48

SCM415材料氮化请教各位专家谢谢

本帖最后由 孤鸿踏雪 于 2013-4-14 09:48 编辑

   公司接到一批小轴件,氮化要求表面600一750HV1,氮化深度0·2一0·5（心剖十Hv50）化合物层要求0.005mm以下,己试做二次除化合物层不能满足，其余0K,請教专家们,化合物层在0·01一0·013范围

motion_0576 发表于 2013-4-13 21:43:44

无白层氮化，需要对Kn值严格控制了，不知你的设备是否具有这样的功能。

杨大仙 发表于 2013-4-13 22:45:20

请问Kn值是什么,怎么控制,谢谢！

杨大仙 发表于 2013-4-14 17:00:54

请前辈们帮忙.目前此工件又试做一批,结果硬度Hv1Kg5Kg检测硬度为650一680.10Kg为603一615脆性1级深度0、3mm.化合物7一10um但客户不认同.最要是在研磨时会剥落

杨大仙 发表于 2013-4-14 17:03:30

客户产品需.磨.磨后放大检查不能有任何的不光滑

蒋天 发表于 2013-4-15 08:28:42

采用的什么氮化方式啊？盐浴还是气体的？出现表面剥落，难道是起皮了？我么是做ＱＰＱ的，只有在浓度异常的情况下表面才会起皮的。如果其他要求都达到的话，楼主可以试试降低温度处理，时间稍微延长，或许可以降低白亮层

杨大仙 发表于 2013-4-15 09:44:35

气体氮化.客户反映在研磨后.发现马未研唐连接处化合物层脆裂.目前氮化温度用的540度纯氨氮化

热处理大拿 发表于 2013-4-15 14:45:28

既然分解率什么的都不知道,那就只有土办法,降低氨气流量,延长渗氮时间试一试

杨大仙 发表于 2013-4-17 19:02:47

专家们帮帮忙分析一下.目前氨分解率控制在60一65
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