关于渗层厚度不足返工问题
从事渗碳多年还在学前班,想问各位渗层厚度不足返工前是否要进行一次高温回火或正火,从组织考虑有何影响?我从来都是直接补渗,我厂对渗层组织要求不高,若是渗碳后空冷与渗碳后直接淬火返工又有何不同?请各位不吝指教 这个问题我觉得仁者见仁智者见智，我也遇到过类似问题，觉得形状简单的直接补渗未尝不可，形状复杂应该进行正火或高温回火减少变形 一般补渗的，补渗完成后一般不需要高回，而直接降温淬火，因为为补碳，在渗碳温度下保温时间短，奥氏体晶粒涨大不严重，直接降温淬火即可；但需注意碳势的控制，防止碳化物过多。还有，若需要补渗层深不大的话可以考虑重新淬火（注意淬火效果），其实算是提高有效硬化层深度，而不是提高渗碳层深度。
之后加低温回火。 我主要从表面碳化物级别,马氏体针及残奥方面考虑,不经高回而返工表面质量能否保证,再有我还有的问题是如果我渗碳后是直接淬火(多用炉)的那么在进行第二次淬火前是否有必要高回一次,如果渗碳后是空冷(井式炉)的情况呢? 我们的产品如果渗层偏浅而返修的是直接进行渗碳补渗，但渗碳的温度和淬火的温度相应降低。 1.在变形要求不严的情况下，可以补渗后直接淬火。
2.在变形要求。严的情况下，可以补渗后空冷，再加热淬火。
我主要从表面碳化物级别,马氏体针及残奥方面考虑,不经高回而返工表面质量能否保证,再有我还有的问题是如果我渗碳后是直接淬火(多用炉)的那么在进行第二次淬火前是否有必要高回一次,如果渗碳后是空冷(井式炉)的情况呢?
1.多用炉可以补渗后空冷。没有必要高回，只是针对普通可以渗后直接淬火的材料。可以保证。尽量不要采用井式炉。2.若渗后空冷，可以在加热淬火。 谢谢各位的指点,但可能我说得不够明白,我的意思是当渗碳淬火后发现厚度不足需补渗时是否要先高回或正一次火,而不是说补渗后是否要再再高回一次
回复 #7 trainman 的帖子
你不需要先高回，可以渗后空冷，在加热淬火。因为先回工件会氧化脱碳。渗后空冷相当于正火减少应力。回复 #7 trainman 的帖子
发现渗碳淬火后厚度不足，我们一般直接补渗，没有进行高温回火也没有正火。 谢谢LINFH,但我用的是多用炉,不具备空冷能力,都是直接淬火后一但渗层不足直接返渗再直接淬火,对于这样做我一直很怀疑可行性但我没有手段去验证,因为我认为两次高温渗碳淬火会对渗层性能有所影响. 假如对变形不太敏感的话可以.因为在正常生产过程中,我也是补渗后直接淬火.因为我认为两次高温渗碳淬火会对渗层性能有所影响.
我个人认为这样做增加应力,增加工件变形.因为一种工艺如渗碳后空冷,再加热淬火.这种工艺与你的工艺区别是没有淬火.因此两次高温渗碳淬火会对渗层性能不会有影响. 那么对于返工工艺是否也要分强渗和扩散呢?
回复 #12 trainman 的帖子
我一般分.但补渗量小尽量时间比1:1回复 #7 trainman 的帖子
你可以直接补渗，不需要正火或高回，但要控制碳势（补渗以后可以随炉冷却二次加热淬火或直接淬火）经验之谈！！:handshake 渗碳产品还有一种可能引起淬火后的硬化层深不足，或是偏浅。那就是因为因淬火温度过低或淬火的介质冷却性能不能满足产品的淬火要求而导致淬火后的层深不足。。。对于这方面的原因引起的渗层不足应该采用不同的返修工艺。 我们一般都是直接补渗的！，刚注册来说两句！ 楼主用多用炉补渗,然后可以在后室冷却,温度降至一定温度(可根据你具体情况制定)后出炉,再进行加热淬火. 渗碳淬火后发现渗层厚度不够，一般都是直接补渗，没有必要再高温回火或正火。 回复18#，你所说的我不能赞同。可以参考LINFH 热处理工程师的借鉴，他说的很在理，液很实际。 呵呵 长知识了这个问题也是一直困扰我的，只是我们都是直接补渗，没机会验证其中的差异。
页:
[1]
2