fig.2(断裂面属于沿晶脆性断裂) FIG.3
断裂面中央部位属于沿晶脆性断裂,但是还存在很多小刻面,没有规则取向
结合FIG.2,可以发现晶界表面好象有明显的物质析出分布在晶界上. FIG.4属于准解理断口，有明显的二次裂纹
在相关照片中晶界旁有许多颗粒状的物体，以及晶界表面析出的物质，这些都是需要分析的！！
如果你想要有分析结论的报告没有几万块都搞不定啊！！！
个人观点，说错别怪我啊
能否在下列扫描电镜图片中找出断裂的原因？
本帖最后由 xiaoxianglou 于 2013-6-19 22:23 编辑如题：我司一个星形套在磨六槽之后破裂，后检查断口金相，无发现异常夹杂物，但是有研磨烧焦的情况，厚度已达到0.5mm，渗层厚度共计0.8mm,星形套材质为20CrMnTi,渗碳淬火，后把断口送只SGS做扫描电镜，断口图片如附件中所示，报告只显示是沿晶断裂，但是针对为什么会产生？并没有给出根本性的解释，论坛哪位大侠可帮助确认下呢？ SGS断口扫描电镜报告 这种形式报告居多，除非你提供热处理工艺。 :handshakeLZ这样的报告应该得花不少银子吧，可惜是“只检测，无分析，无结论”！
俺个人认为：SEM断口为典型沿晶断裂，首先想到的是过热的问题，其次想到是零件硬度的问题，当然这都需要LZ通过你们自己的工艺过程来最终分析确认原因咯！ 不知为何附件打不开，烦请发到我邮箱试试吧，sun_chuny@126.com。 这估计要不少大洋吧，简直是形式。 楼主，打不开图片，但这种星型套，表面磨削裂纹，我见到过，还是将图片发给我，完全可以确定。邮箱：
rotondl@163.com 我们也有过磨削内轮，严重过热出现表面龟裂，还有磨到二次硬化的都有，也没断裂的，把金相图片组织图片发一份看看呗！表面和芯部的，看看和我之前遇到的有什么不一样的。 沿晶断裂就是断裂纹沿晶界分布，其特点是晶粒粗大，或马氏体粗大。究其原因是淬火加热温度过高所致。 chg1555 发表于 2013-6-19 22:25 static/image/common/back.gif
这种形式报告居多，除非你提供热处理工艺。
热处理工艺是渗碳淬火，渗碳温度920，淬火温度830,170度回火；研磨后表面烧焦，有没有可能是这个原因导致的呢？断裂图片如图示 很正常，因为造成沿晶断裂的因素很多，如果要求有结论的报告，估计要加很多具体调查分析的，那样的分析报告就很贵了。
除以上几位老师所说的原因外，淬火裂纹、氢脆、异金属夹杂等等也是沿晶界断裂的，具体是什么原因，还得靠你们自己调查取证的。 断裂纹沿晶界分布，同M粗大或较高应力有关系，理应再结合硬度梯度和金相组织来进一步调查取证。 两侧都是沿晶断裂，中间不是，A试样是渗碳层部位，高碳淬火马氏体沿晶断裂好理解，考虑下C试样的沿晶断裂原因，从晶粒大小可以看出存在混晶，过热的可能、原材料带状的可能都可以考虑下，本人愚见。 渗碳能渗这么深吗？差不多都有一毫米了。
还是查查原材料吧。 问一下：此样品断裂多少个？再进行200度左右回火5-10个小时在看看是否有所好转！ 拍几张光学金相照片，就能判别裂纹属性。 你把金相照片附上，看看碳化物分布。
晶间断裂这不用说，但什么原因导致晶间断裂？建议你拿淬火样品，回火样品分别切开看看金相，内部是否已经存在裂纹？
加工过程中出现问题相对原因好查一些，最怕是服役过程中出现问题。
多半是研磨前样品内部已经存在裂纹，沿晶断裂证明晶间结合力不强，注意观察碳化物分布。估计是碳化物沿晶间析出，若严重则有可能渗碳出问题了导致网状碳化物出现。
注意观察报告中B区域和A，C区域断裂特征不一样，A，C区域明显裂纹沿晶界分布。B区域虽有但和A,C相比不明显。
因此推断，裂纹最初从内部形成扩展至表面，由于渗碳过程异常导致表面晶界断裂。至于中心部位为什么形成裂纹？
还得再想想。 从照片看出
1.沿晶断裂，晶粒大小不一，粗略估计小的有十几um大的至少有60um存在混晶。
2.端口形貌河流花样，存在撕裂棱，无韧窝，脆性大。
应该和预备热处理有很大关系，浅见。
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