dayh 发表于 2013-8-3 19:36:43

实际生产难题——15CrMoR冲击功的问题(欢迎各位参与讨论)

我们单位对一批购进的28mm厚15CrMoR钢板进行了正火(930℃40min)+回火(680℃100min)回火后,冲击功不合格,之后采取不同工艺多次热处理都得不到恢复,到目前为止,不合格原因仍不清楚,大家分析下什么原因导致的?以下是部分实验数据:
原料复验: 屈服456抗拉547伸长率27 冲击功(-20℃)292 294 290
第一次正火回火后:屈服445 抗拉532 伸长26 冲击功(-20℃)24 22 18
之后重新热处理几次冲击功都是20左右
大家分析是什么原因?金相图片和化学成分等后续上传

caomanyi 发表于 2013-8-3 21:45:33

金相照片上来再说吧,你的组织肯定异常。

dayh 发表于 2013-8-5 12:03:14

说明一下,钢板材质为15CrMoR(H)临氢板
C:\Documents and Settings\Administrator\桌面

dayh 发表于 2013-8-5 15:37:36



合格金相

dayh 发表于 2013-8-5 15:58:20

dayh 发表于 2013-8-5 15:59:56

第二张为冲击功不合格的金相

ljlccy 发表于 2013-8-5 16:31:14

看不合格试样的金相,组织更为粗大,粒状贝氏体上的碳化物分布也没那么均匀,更为聚集;建议查下是否有过热现象,设备上的或操作上的,再在其他方面找原因。

dayh 发表于 2013-8-6 10:57:56

ljlccy 发表于 2013-8-5 16:31 static/image/common/back.gif
看不合格试样的金相,组织更为粗大,粒状贝氏体上的碳化物分布也没那么均匀,更为聚集;建议查下是否有过热 ...

设备没问题,工艺执行也没问题,关键是同样材质以前也是这工艺,这一批就不行了。。。专家说正火需要急冷,回火温度750,正在实验中。。。

hovely 发表于 2013-8-7 10:26:38

这个材料正火的冷却很重要。我不知道专家说急冷到底是冷到什么程度。
但是性能还是有组织决定的:
水冷(调质):S 韧性和强度都很好
快冷:下贝(一般得到的是混合组织) 韧性和强度也不错
空冷:F+上贝 韧性差
缓冷:F+P 韧性好,强度适中
这个材料我以前做过系列的试验,我们公司最终还是实施的缓冷方案,理由:
1.标准本身对强度要求不高
2.此材料C曲线靠左,不容易淬透
3.F+P的组织耐高温(抗蠕变)比S好,且操作方便

hovely 发表于 2013-8-7 11:05:11

提供一份资料作参考            

dayh 发表于 2013-8-18 16:59:37

hovely 发表于 2013-8-7 11:05 static/image/common/back.gif
提供一份资料作参考

谢谢,我们最终采用940度淬火,750度回火,性能合格了,跟之前状态一样。过后我整理一下上传些实验的组织和性能,另外能提供我该材料的CCT和TTT曲线么?麻烦了

dayh 发表于 2013-8-18 17:01:31

caomanyi 发表于 2013-8-3 21:45 static/image/common/back.gif
金相照片上来再说吧,你的组织肯定异常。

金相照片上传了,帮忙分析下啊

y321123h 发表于 2013-11-3 10:26:47

我遇到同样的问题,930度正火+720度回火,屈服450、抗拉570、伸长21% 、冲击19/33/19
现在也是准备走调质工艺!

y321123h 发表于 2013-11-3 10:39:20

dayh:
QQ275986322,能否讨论一下?

wcd51823 发表于 2013-11-11 09:00:09

是否会有残氢,产生白点导致的,建议做一下SEM断口扫描,很好找到原因的

高手 发表于 2014-1-2 21:28:10

改调质 温度不变应该能合格

zxl82756 发表于 2014-1-3 08:42:56

这种抗氢钢我们之前用过舞钢的也存在这种问题,热处理处理不当冲击就出问题。我们是只做模拟热处理就导致原来合格的板最后冲击不合格。发现CrMo抗氢钢的通病(我们还用过12Cr2Mo1R(H0,14Cr1MoR(H)),具体什么原因还在查找。不过钢板原来工艺采用淬火加回火或正火快冷加回火容易合格(我们看了下金相供货都是100%贝氏体)。缓冷反而冲击不容易合格,估计跟自身元素含量有关。(抗氢钢的化学元素跟GB713上的有些出入)希望专家能进来解答下,纠结中!
页: [1]
查看完整版本: 实际生产难题——15CrMoR冲击功的问题(欢迎各位参与讨论)