关于渗碳的问题，请教专家
想问下各位专家：渗碳后是渗层深还是硬化层深？渗层的深度如何检测，是必须淬火后才能检测出来吗？？ 看你们的标准了，我们一般是金相法,偶尔也有硬度法.一般金相法是退火态.硬化层比金相法浅,但这和淬火温度,冷却速度等有些关系. 如果要测渗层的深度，渗碳后空冷看金相最准。 我感觉也应该是空冷看，但是怎么看呢？？看渗碳体还是看什么 还有美国标准说渗碳层比硬化层浅，对吗？ 为什么 可以渗碳后在退火看渗层；渗碳层一般为：过共析层+共析层+2/3的亚共析层；渗碳层一般比硬化层浅是对的。 我们一般是渗碳后空冷或退火后用金相法看，有争议时可以用硬度法测，不过硬度法测得渗层一般比金相法看的深。另外硬化层一般比渗层要深。 你的问题问的不够明确，这样说吧，如果你是常规的渗碳，低温回火，一般而言全渗层深度要大于有效渗层深度（硬度法测量的渗层深度,即有效硬化层)，这个根据不同的零件或者材料有相应的国家标准或者设计标准的。
另外，渗层深度测量有两种方法：1、金相法，采用金相显微镜目测；2、硬度法，采用显微硬度计打硬度梯度。
渗层深度一般都采用淬火后检测，当然保护气氛退火后也可以。 首先我们要明确以下几点：
1、做为渗C热处理，一般我们讲渗C层深（也会说硬化层深、总渗C层深、总硬化层深）、有效渗C层深
（也会说有效硬化层深）
2、渗C层深的检测方法有两种，一种是金相法，另一种是硬度法
金相法严格来说要在退火状态观察，但实际上大家常在淬火后或回火后进行，根据材质不同，过渡
层有的全算渗C层、有的只算1/2
硬度法则在淬火回火后进行检测，量测至心部硬度+（30—80）HV位置，这又涉及材质不同及是否
淬透的问题，来决定如何定心部硬度？具体+30/50/80HV?
3、有效渗C层深的检测则更为简单些了，国际标准就是测至551HV位置，也有以513HV为标准的，主要
是看采用的是什么标准？
另高频淬火件同样有类似的硬化层深（金相法检测）、有效硬化层深（硬度法检测）的定义
渗层比硬化层深的多，但有的工件硬化层会比渗层深。渗层检测只要渗碳结束就可检测，方法上面已有回复。 楼主提的问题涉及执行标准问题，不确定标准就没有答案。举个例子：有效硬化层深度的测定，对工程应用具有实际意义。我国标准GB/T 9450-2005 钢件渗碳淬火硬化层深度的测定和校核 在这个标准里的规范术语是淬硬层深度，用字母CHD表示，用维氏或努氏硬度测量，界限硬度值是550HV1。我们看到的美国标准，规定界限硬度值是513HV1，这与我国标准不同，同一个工件，执行标准不同，结果CHD就不一样。如果有效硬化层深度小于0.30mm，就要执行另一个标准。 这两个名词确实挺复杂的，检测渗碳层深一般是退火态，硬化层深是淬火后检测。个人认为渗碳层深的说法很不科学，有效硬化层深度对工程应用才具有实际意义。 zhaobofairy 发表于 2013-11-14 10:07 static/image/common/back.gif
这两个名词确实挺复杂的，检测渗碳层深一般是退火态，硬化层深是淬火后检测。个人认为渗碳层深的说法很不科 ...
同意楼上看法，这也是为何国际通用标准为DV550的. 渗层比硬化层深的多，但有的工件硬化层会比渗层深。渗层检测只要渗碳结束就可检测。 四郎 发表于 2013-11-14 15:07 static/image/common/back.gif
渗层比硬化层深的多，但有的工件硬化层会比渗层深。渗层检测只要渗碳结束就可检测。
渗碳结束是可检检测碳层，但不是很准确，还是回火后为好。
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