模拟焊后热处理(压力容器的退火)对晶粒度和夹杂物是否有影响?
我们做CrMo钢设备,锻件调质处理后,我们做试验检查了晶粒度和夹杂物,符合要求。后来发现技术条件要求模拟焊后热处理后才能检查晶粒度和夹杂物,余料已找不到,不知道怎么办?请问模拟焊后热处理(压力容器的退火,大概690℃左右,保温32小时)对锻件的晶粒度和夹杂物是否有影响?有什么样的影响趋势? 模拟焊后热处理32个小时?这个也忒长了嘛,难道是12Cr2Mo的?我们做的100多个厚的14Cr1Mo钢最大模拟焊后热处理一般也才20h左右,一般对晶粒度和夹杂没什么影响,只是可能对冲击和强度有一点点影响,690度已经很高了接近回火温度了,我们实际生产焊后消应一般才675度。 楼主是不是应该考虑原来调质时回火温度,感觉690有点高,我是做管线钢的,不知道楼主压力容器焊层厚度多少,不是太厚的话没必要32小时吧,另外焊接前有没有冷变形或者强制对接坡口,这都会对焊接应力产生影响,也应考虑 my231181 发表于 2014-3-12 08:25 static/image/common/back.gif楼主是不是应该考虑原来调质时回火温度,感觉690有点高,我是做管线钢的,不知道楼主压力容器焊层厚度多少, ...
我们做的是压力容器,12Cr2Mo的,将近20mm厚。 20个厚度675度2个小时我觉得差不多了,你觉得呢? 晶粒度应高稍长大,夹杂物应向聚集的趋势发展,即各种性能变坏,也即热处理过渡了 12cr2mo1材料,一般设计院会要求在模拟后检查这两个项目,模拟前后变化不大的,我们看过,最多0.5级,晶粒度,夹杂物基本不变。主要是-30度的冲击影响较大,强度也有下降,但并不多,主要是回火脆化 模拟焊后热处理一般不改变材料组织和夹杂物形态。
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