凹槽的淬火工艺
请朋友们指点一下：图示的感应器设计是否合理？ 补充一下：采用中频连续淬火工艺，工件移动。 采用往返加热还是一次成功加热？ 凹槽底角易过热．应注意间隙和导磁体的布置.
回复 #3 天天小非 的帖子
工件移动，边加热边喷水 1 不太合理，凹槽开口方向感应线圈应向里侧倾斜，图示看应该有点梯形（长边在下方）。2 感应器两个角容易烧断，注意圆弧大小。
回复 #6 motion_0576 的帖子
你好！你的意思是：1感应圈不要作成长方形，而应该作成下长上短的梯形？2感应器的两个底角R度要大一些？回复 #7 sfc 的帖子
仿形感应器，注意口部加热效果、还有就是R部、凹槽的淬硬效果须特别注意（注意凹槽底部加热时过热） 设计是对的,淬火后肯定硬,但是要注意间隙,别做一个,导磁体掉一次,呵呵你们做感应圈还出图纸?牛B```` 我觉得做成圆的比较好
回复 #10 dz114323 的帖子
你好，圆感应器 的怎么做？回复 #1 sfc 的帖子
今天按照以上的感应器图制作了一套，发现频率在40Kw左右，温度仅5百多度，根本达不到要求，而且在这样的功率下，感应器的水温就有100度，无法再试。这时中频电压在700V，直流电流80A，频率在3k，请帮忙大家分析一下，应该如何改进？回复 #12 sfc 的帖子
今天再用12*18的方铜管做了一个感应器，由于没有刚好的导磁体，将一较小开口的导磁体（开口为12），中间锯开，卡上后不足部分用中频磁粉补上，居然无法感应，红不起来。这是为什么？难道徐州某导磁体厂的产品不能用？还是成品的导磁体不如硅钢片？ 朋友,中频不能用铁氧体制作的导磁体,只能用硅钢片 今天根据楼上朋友的建议，用控制变压器的硅钢片（厚度0.5左右），做了导磁体。但是很遗憾，机器开了不到一半，工件没有红而硅钢片先红了起来，再次宣告失败，不知何故？ 自顶一下，跪求高手指点！ 你用的频率低，一次加热面积太大，铜管8*10的就可以。再不行做个双匝感应器，第一匝预热，第二匝加热淬火。
好久没上论坛了，这个题目有意思！
这个题目蛮有意思的哈！先顶一下！如果楼主有兴趣请发零件祥图给我，我想想办法。先针对各楼的意见甩点看法：
1、楼主图示形状肯定不行。凹槽底直角处不会产生过热，而是根本就没有多少温度。因为图示形状的感应器与圆环类似，感应器中的电流会在直角处走捷径，直接从直角处的铜管内环集中过，所以对应直角根部的铜管外环电流很小，所以感应产生的电流肯定小，致使直角根部温度很低。不信就试试！
2、至于底边和两立边的加热效果，建议将底边和两立边的中间部分增大与零件的间隙，实际加热时这三个边的中间部分温度会先起来。当然，立边边角处要考虑，导磁体稍高于（0.5mm）就行，也可以稍低。
3、建议将图示感应器在三维空间里转90°制成与内槽基本仿形，但每边中间最好都增大间隙。这样与零件内槽仿形的就是一来一回的两根铜管。上边一根预热，在直角根部位置加密导磁体，三个边稀疏的加导磁体；下边一根加热，三边都加导磁体，三边中段导磁体适当稀疏，直角处要密。导磁体就用徐州的就可以，一定注意不能断。
回答遇到的现象：
1、水温太高的问题。如果是一头进水，一头出水的话，就必须加大铜管和冷却水压，最好要高压水。如果是两头都进水，虽然压力不需要很大，但必须在感应器的底边增加反向出水孔，一来让冷却水形成高速流水增加对感应器的冷却效果，二来可以利用该水冷却导磁体。
2、锯开导磁体就无法加热的问题，实际上就是没有了驱流作用，图示 感应器本身类似圆环感应器，外感应强度很低，当然很难加热。
3、硅钢片要薄，一般0.2～0.3mm厚，还很强调硅钢片之间的绝缘以及硅钢片与感应器的绝缘，硅钢片上最好多开割断槽。肯定是绝缘不好，而隔断效果差，结果在内场被象零件一样加热了。
愚见，请验证。 再说一句,实际上这是个难题.一次加热无法完成,就目前的国内水平.进口感应器至少1万. 综合以上意见 感应器肯定能做好 增强邻近效应削弱圆环效应
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