维氏硬度法测脱碳层深度
本帖最后由 353 于 2013-12-19 14:33 编辑用维氏硬度法测脱碳层深度,GB_3098.1-2010
脱碳: HV(2) ≥ HV(1) –30
怎么用显微维氏硬度计找到1、2、3的位置 用显微硬度计怎么打点,从最外边缘往中心轴里面打点,那怎么确定1、2、3点的位置??? 我说一下配图像打有效硬化层的打法:把试样放台上,随便打一点,在图像上出现一个压痕,把树标放在压痕中心上,或软件上有标志点,把它移到中心上,然后移动试样或工作台,让试样的边和树标重合,你找到第一点了,假设你一次移动100微米,也就是0.1mm,界限硬度是550,然后你移一次,打一次硬度,打到530了,也就是打到低于550了,你找到第二点了.
件一般有个硬度曲线的功能,点它一下,它会把你打的硬度,界限硬度,及移动距离绘成一个曲线表,硬度曲线和界限硬度直线总会相交的,那个交点就是第三点,也就是有效硬化层.
我想脱碳层的打法应和这个类似,只是它是反过来的.只是我想,没有打过,供参考. 谢谢!!!:):):):):):):):) 也学习了一下,维氏硬度法测脱碳层深度的方法,多谢了。。。 leekeychen 发表于 2013-12-20 09:42 static/image/common/back.gif
也学习了一下,维氏硬度法测脱碳层深度的方法,多谢了。。。
没有大师来教我们呀:'( :'( :'( :'( 提前用一些点标记在待检测点的附近,然后再在显微镜中寻找这些点呢??? 现在的显微硬度计都有这些功能了。
利用这个试验作为理由更新设备吧。正当理由,很充分
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