重新返修共渗淬火表面硬度反而下降
各位专家好。大家有没有遇到这样的情况,碳氮共渗后表面硬度低,返修以后没有提升反而更低的现象。我的零件情况是:
直径Φ6,长度60mm圆柱体。
材质:Y15
碳氮共渗、淬火、回火
要求渗层0.2-0.4、硬度600-750HV
第一次共渗淬火后表面硬度350-550HV(未回火),我们查渗碳工艺,正常,没发现明显问题。最后按渗碳不足,采取了返修补渗处理。但补渗后硬度不仅没提高反而降低了,为300-400HV(未回火)。
请大家发表一下自己的经验,看法。共同分析造成这种情况的原因。能否改善。如何改善。
谢谢 建议先看下渗层组织和渗层深度,再分析原因能更准确些
做个金相。按楼主描述可能是淬火冷却是出了问题。有大量残奥或非马组织。 已经有了一定的白亮层,会阻碍下一步碳氮共渗的进行。。。。。 检查两个方面:1、设备机构是否正常,淬火正常?2、金相组织(回火后残奥的多少?)。 需要楼主提供一下碳氮共渗时碳势是多少,氨气含量是多少,又是怎样的控制手段? 碳氮共渗异常,碳势低。建议发起这类讨论时楼主首先要做所有能做的检测,结果一起发上来,大家才可以分析。而不是猜谜谜。 超捷蒋 发表于 2014-3-7 09:02 static/image/common/back.gif
碳氮共渗异常,碳势低。建议发起这类讨论时楼主首先要做所有能做的检测,结果一起发上来,大家才可以分析。 ...
同意你的观点,请楼主将工艺数据及检测情况上传,以便大家更好的回复。 这个问题我也碰到过,原先渗碳的产品,改为碳氮共渗后表面硬度低,返工后还是不合格,将表面磨去30丝,再返工仍然不合格,一直没找到原因 建议渗碳气氛保护加热后淬水。
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