yy070632 发表于 2014-6-21 15:03:59

真空渗碳齿轮有效硬化层深度和渗碳层深度不一致--求各位专家解答

本公司新上的ECM真空低压渗碳炉,调试完成后正在做批量产品,出现了从来没有遇见过的问题,求解答:
现象一:同一炉产品(共2040件)发现三件产品产品在磨削后组织异常,磨后渗层深度约0.25-0.35mm,有效硬化层深度为零(即有渗层的地方硬度低于513HV)。其他产品全部合格(有效硬化层深度要求0.2-0.6,实际约0.4左右)。组织如下:
现象二:同一炉产品(共1800件)发现有一件产品在磨削后无渗层,硬度肯定就是打不起来。其他产品全部合格(有效硬化层深度要求0.2-0.6,实际约0.4左右),金相如下:

yy070632 发表于 2014-6-21 15:22:32

LINFH 发表于 2014-6-21 17:05:06

是福特公司吗?你的问题没有描述清楚!

yy070632 发表于 2014-6-21 18:12:40

LINFH 发表于 2014-6-21 17:05 static/image/common/back.gif
是福特公司吗?你的问题没有描述清楚!

大概的现象就是同一炉热处理的产品经过磨削后发现三件产品的表面硬度低于HV513(热处理后正常抽检未发现此情况)。从这三件产品的组织上看,个人分析是心部有铁素体沿晶界析出且晶粒好像比其他产品粗大,渗碳层上的针状马氏体也较粗大。个人觉得是材料中合金含量(不知是否有混料的可能性)偏低导致加热时晶粒长大,进而使有渗碳层的地方硬度也不合格。个人拙见,望指点……

229之徒 发表于 2014-6-21 18:46:59

我想请问楼主,是怎么发现这样的问题的?全部合格?是每一个都打硬度的吗?2040件,1800件每一个都打硬度吗?

yy070632 发表于 2014-6-22 08:44:42

no,用一个叫巴克豪森的或者涡流的仪器都可以分选出来!

LSL555 发表于 2014-6-22 10:07:13

yy070632 发表于 2014-6-21 15:22 static/image/common/back.gif


1000X表面这张图,明显看出表面有贝氏体组织,表明表层为非正常淬火组织。
原因可能有:
1.表面碳浓度低,渗碳装炉量大而密,在真空炉中,装料被遮挡部分都很难渗上碳。(装载量大)
2.表面合金元素贫化导致淬透下降,表层出现ITP组织。合金贫化的原因可能与真空度及加热温度有关。(合金元素的蒸发)
3.淬火也是最重要因素,没看到对淬火的描述。是气淬还是油淬?   


以上为个人愚见。见笑了

LINFH 发表于 2014-6-22 13:45:40

出现这种问题跟材料没有关系 ,跟清洗、装炉量、预热温度、使用的富化气、淬火方式等有关。

yy070632 发表于 2014-6-22 21:30:56

请教郝工:从芯部组织看,晶界好像是明显的先共析铁素体,能说明是淬火冷速有问题不?还能说明材料的淬透性有问题吗?

LINFH 发表于 2014-6-24 12:51:44

从芯部组织看,晶界好像是明显的先共析铁素体,能说明是淬火冷速有问题不?还能说明材料的淬透性有问题吗?
出现F,说明淬火冷却不足,或者材料淬透性偏低,这是对的。但是不应该表面没有硬化层。出现这种问题原因很多,但是我根据你的技术要求可以看出,硬化层要求很浅,因此不适宜使用太高的温度渗碳,速度不好把握,还有你的装炉方式非常重要,是否采用AFE模式,装炉量太密,清洗难以干净,渗碳气体,很难均匀。出现问题后可以考虑问题重现,但是工件要一层一层喷丸,并且做好标识,方式混淆,找到问题点。因为这种情况工件有麻点。要检查喷嘴是否堵塞,这点很重要。关于ECM渗碳原理你也清楚。解决问题点,一减少装炉量,改变装夹方式(这个要考虑)二降低渗碳温度,不能太高。三渗剂?
因为我用过检测9点的碳浓度在±0.05%波动。硬化层要求0.5-0.7(525HV1),实际在0.48-0.73之间波动,主要是由于工件不同位置,心部硬度变化造成的.金相法偏差小于0.20.
你认识我?为什么说我是郝工?

LINFH 发表于 2014-6-24 12:53:48

对于检测工件固定部位,检测结果基本在0.15范围内波动.

zhaodadong 发表于 2014-8-15 17:38:58

yy070632 发表于 2014-6-22 21:30 static/image/common/back.gif
请教郝工:从芯部组织看,晶界好像是明显的先共析铁素体,能说明是淬火冷速有问题不?还能说明材料的淬透性有 ...

有真空渗碳设备方面的资料吗?求帮助,重谢
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