气体氮碳共渗白亮层疏松问题
1.设备：爱协林气体氮化炉（炉膛体积3.4立方米）；2.材料：QSTE340（低碳钢，含碳量小于0.12）
3.工艺：（1）温度：570℃；
（2）时间：4.5h；
（3）气体流量：氮气5立方米每小时，氨气6立方米每小时，二氧化碳0.5立方米每小时。
4.问题：白亮层厚度及表面硬度均能满足要求，但是疏松异常严重（见附件照片），希望各位专家提些建议，如何调整工艺减少白亮层的疏松？？？
你采用的是短时渗氮，采用惰性运载气体及较低的氨气含量。不知道这个产品是否是轴类零件？我做的也是轴类零件，不过我采用的三段渗氮。 天地苍狼 发表于 2014-8-27 11:07 static/image/common/back.gif
你采用的是短时渗氮，采用惰性运载气体及较低的氨气含量。不知道这个产品是否是轴类零件？我做的也是轴类零 ...
不是轴类，为齿毂类零件。 建议你在冷却方式和冷却速度方面查找原因。我不能说出你这个造成的原因纠究竟是什么。有结果了分享一下哦！我也看看。谢谢！ 温度低一点，C02流量是不是大了一点，排气很重要。 分解率多少？ 以下几个问题请楼主回答：
1.产品入炉温度？2.出炉温度？3.出炉后冷却方式？4.金相照片中你所表示的白亮层（灰带）外面的亮带是什么？ 孤鸿踏雪 发表于 2014-10-31 14:24 static/image/common/back.gif
以下几个问题请楼主回答：
1.产品入炉温度？2.出炉温度？3.出炉后冷却方式？4.金相照片中你 ...
亮带是看金相用的铜皮吧 zhu9wei 发表于 2014-10-31 23:40 static/image/common/back.gif
亮带是看金相用的铜皮吧
亮带会是铜箔？不锈钢或铝箔、锡箔吧？ 孤鸿踏雪 发表于 2014-11-1 10:45 static/image/common/back.gif
亮带会是铜箔？不锈钢或铝箔、锡箔吧？
我金相夹都是用的铜片 zhu9wei 发表于 2014-11-1 14:41 static/image/common/back.gif
我金相夹都是用的铜片
如果是铜箔，那颜色能是白的吗? 孤鸿踏雪 发表于 2014-10-31 14:24 static/image/common/back.gif
以下几个问题请楼主回答：
1.产品入炉温度？2.出炉温度？3.出炉后冷却方式？4.金相照片中你 ...
1.室温入炉；
2.100℃出炉；
3.冷却时用冷却风机吹炉罐，同时用氮气置换炉内氨气；
4.白亮层外面的“亮带”是锡纸，防止磨抛时将氮化层磨碎。 本帖最后由 孤鸿踏雪 于 2014-11-4 10:00 编辑
mse319 发表于 2014-11-3 11:22 static/image/common/back.gif
1.室温入炉；
2.100℃出炉；
3.冷却时用冷却风机吹炉罐，同时用氮气置换炉内氨气；
是井式气氮炉吗？其技术要求是什么？ 本帖最后由 LSL555 于 2014-11-4 12:22 编辑
此工艺有碳原子渗入吗？二氧化碳什么作用？ 出现疏松，应该是氨气及二氧化碳流量偏大引起的，可降低流量，同时延长工艺时间 谁能解释下这两个方程式所发生的条件是什么？？？？？？？ 孤鸿踏雪 发表于 2014-11-1 15:50 static/image/common/back.gif
如果是铜箔，那颜色能是白的吗?
呵呵，那不是 金相照片有点偏黄吗，应该是，咱不针对这个问题哈 LSL555 发表于 2014-11-4 12:21 static/image/common/back.gif
此工艺有碳原子渗入吗？二氧化碳什么作用？
我来告诉你：在软氮化工艺温度条件下会发生如下反应：
2NH3→2【N】+3H2
H2+CO2→H2O+CO
2CO→【C】+CO2
【C】与【N】在共渗的工艺温度下实现共渗。 孤鸿踏雪 发表于 2014-11-5 16:37 static/image/common/back.gif
我来告诉你：在软氮化工艺温度条件下会发生如下反应：
2NH3→2【N】+3H2
2CO→【C】+CO2
此反应在室温下能实现吗？
还是说有一定的温度范围要求才能生成活性碳原子？ 本帖最后由 孤鸿踏雪 于 2014-11-6 10:53 编辑
LSL555 发表于 2014-11-6 09:29 static/image/common/back.gif
2CO→【C】+CO2
此反应在室温下能实现吗？
室温当然不行，但在500℃左右一定可以，毋庸置疑！:lol
页:
[1]
2