38CrMoAl离子渗氮，白亮层的内氧化疏松空洞怎么解决？
我公司前段时间做的38CrMoAl工件离子氮化处理（515°C*10h），白亮层区域有大量的内氧化疏松空洞（如图1,2），白亮层厚11-12μm。同时表面氮化层的局部位置存在脆性开裂现象。请问各位热处理前辈，引起氧化空洞的主因是哪些？如何改善工艺使白亮层区域的氧化空洞减少，同时也能降低表层脆性开裂？谢谢各位专家！！！求指导！！！！！！！！！！！！ 请把工件的技术要求等具体情况及操作工艺介绍一下。 热处理老兵 发表于 2014-9-25 09:09 static/image/common/back.gif
请把工件的技术要求等具体情况及操作工艺介绍一下。
技术要求1000HV0.5，0.25mm，其他的暂没作特别要求。但检测出来的结果白亮层出现如图所示的情况，是第三方检测的。工艺515°C*10h，氮氢比是3:7。表面硬度和渗层厚度达到要求了，但渗层质量不太好。
谢谢！ 好像零件未经过调质处理，得先调质。 赵晓光 发表于 2014-9-30 12:23 static/image/common/back.gif
好像零件未经过调质处理，得先调质。
调质处理过的。。。。。。。 那组织怎么一点也不均匀呢，有均匀黑色的块也有不均匀发白的块。脱碳的原因？ 赵晓光 发表于 2014-9-30 13:15 static/image/common/back.gif
那组织怎么一点也不均匀呢，有均匀黑色的块也有不均匀发白的块。脱碳的原因？
前期热处理都是别的厂家做的。 感觉你那不是疏松，是制样没制好，发个金相图片的看一下。你的图片应该是电镜的图片吧。 赵晓光 发表于 2014-9-30 14:52 static/image/common/back.gif
感觉你那不是疏松，是制样没制好，发个金相图片的看一下。你的图片应该是电镜的图片吧。
谢谢赵工！检测是第三方做的。我拿到的报告中不仅一个区域的白亮层存在我描述的这种情况，几乎所有照片都有。我这里只有电镜的照片。（下面两张图是脆裂区的照片）
有疏松但也不是很严重，这种疏松常见。裂纹为沿晶裂纹，不是淬火裂纹就是渗氮层脆性太多造成的。你再检查下工件吧（用磁粉探伤检查）看是哪个环节出的问题，有时切样时也会出现开裂。 赵晓光 发表于 2014-9-30 16:08 static/image/common/back.gif
有疏松但也不是很严重，这种疏松常见。裂纹为沿晶裂纹，不是淬火裂纹就是渗氮层脆性太多造成的。你再检查下 ...
谢谢赵工。国庆快乐！
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