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ygyuge22 发表于 2015-6-4 23:21:07

硬化层检测

大家工作中硬化层是淬火检还是回火后检测

济南小李 发表于 2015-6-5 09:54:46

只是硬化层吗？我们都是回火后检测

ygyuge22 发表于 2015-6-5 10:33:20

济南小李 发表于 2015-6-5 09:54 static/image/common/back.gif
只是硬化层吗？我们都是回火后检测

我们现在渗碳淬火后三百多度回火，淬火后检测和格，回火后硬化层就浅了，要以那个为准，有国标吗？

aifeisky 发表于 2015-6-5 17:23:18

ygyuge22 发表于 2015-6-5 10:33
我们现在渗碳淬火后三百多度回火，淬火后检测和格，回火后硬化层就浅了，要以那个为准，有国标吗？

你可以看一下国标9450，当中多次提到最终热处理后检测（或者类似意思），回火也属于热处理过程

gwy 发表于 2015-6-8 16:45:48

同意楼上的说法，要回火后检测。

笑盈盈 发表于 2015-6-8 22:27:33

我们也是回火后检测的

cyj 发表于 2015-6-9 07:22:40

应该是具体问题具体分析，一般渗碳淬火件低温回火的都为回火后检测，渗碳淬火后若采用较高温度回火如楼主的回火温度那检测硬化层深度可放在淬火后或是淬火低温回火后，这个最好与客户协商统一检测方法。

FXX0920 发表于 2015-6-9 08:01:41

关键是与客户进行沟通协调，生产前先确认好技术要求，细化到检测方法甚至工艺
一般情况下是回火后检测（检测标准需另定），也可低回后检测（按国标进行）
建议图纸标注规范化，这些问题就不存在了，目前绝大多数设计人员都是热处理盲，热处理技术要求乱七八糟

天地苍狼 发表于 2015-6-9 16:45:32

参照标准：有效硬化层深度的测定和校核！应该是回火后进行。楼主在淬火后检测与回火后检测时，两者表面硬度都不一样了，回火后因为硬度较淬火后低，有效硬化层深度肯定就低了啊！

伯龙马 发表于 2015-6-10 14:04:06

      一般在热处理的最终状态（即淬火并低温回火后）检测，而且，如果有加工余量还要硬化层深度+单边加工余量的深度，否则，加工余量去掉后深度不合格。

浪子小新 发表于 2015-6-10 19:41:32

若淬火后低回，两者检测基本一样，没啥差别

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