20CrMnTiH渗碳渗层用金相法如何测量
我刚学金相，对20CrMnTiH渗碳渗层用金相法如何测量不太懂，请高手赐教 试样渗碳后缓冷，在100倍下观察，由表及里依次是：过共析层，共析层，过渡层，基体组织。渗碳层主要是确定过渡层到基体组织的距离A，渗层深度=过共析层+共析层+A/2. 您不妨先看最外面的渗碳层，然后跃过过渡部分，直接看心部，这时我想您就会发现其组织形态大不相同。OK，这次再从表面往心部一点点过渡着看，我相信您自己很快就明白了。
个人经历，仅供参考。 过共析层+共析层+1/2过渡层
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这是退火态的金相测定法（按规定也应该在该状态）。但通常会在最终热处理完成后（淬火+低温回火）下测定，并不容易测定准确，这时需要对各区段组织进行分析（马氏体的形态特征），再决定各区的划分来测定。 淬火态金相检测使用较广泛，一般由表面检测到半马氏体位置的距离。 我公司一般采用过渡区的一半+共析层+过共析层.采用退火后观测
渗碳层深度的检测
渗碳层深度的检测1.1、 金相法
1.1.1、 取本体或与零件材料成分相同，预先热处理状态基本相似的圆试样
或齿形试样进行检测。
1.1.2、 送检试样热处理状态为平衡状态，即退火状态。
1.1.3、 低碳钢渗层深度为：过共析层+共析层+1/2亚共析层。
1.1.4、 低碳合金钢渗层深度为：过共析层+共析层+亚共析层。
1.2、 硬度法
1.2.1、取样方法同金相法取样方法一致。
1.2.2、送检试样状态为淬火+回火状态。
1.2.3、渗碳深度用有效硬化层来表示，其极限硬度根据不同要求进行选择。
1.2.4、有效硬化层深度（DCp）：从试样表面测至极限硬度（如HV550） 之间垂直距离。
1.3、 两种关于渗碳深度检测的方法存在着一定的对应关系。
DCp（芯部）>DCp(HV500)>DCp(HV550)
DCp(HV550)对应渗碳层中碳含量约为0.35-0.38%,此界限处即为金相法中1/2亚共析层处。
DCp(HV500)对应渗碳层中碳含量约为0.31-0.33%，此界限处为金相法中1/2亚共析层处。
DCp（芯部）对应渗碳层中碳含量为基体碳含量，一般为0.17-0.23%，此界限处为金相法中基地组织。
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工件如在渗碳直接淬火回火后，采用的测量渗碳层深度的方法是由表面高碳马氏体至半马氏体（50%马氏体）区域为止或测至中碳马氏体结实处。但这种方法并非是渗碳层的真实深度。 20CrMnTiH?什么材料哦.我只知道20CrMnTi 硬度法能与金相法相比，有何特点呢，还望知晓前辈指点一二！ 操作正确的话，两种方法差别不大。
硬度法测量渗层，受零件截面厚度、材料淬透性、冷却能力的影响，与金相法检测的结果有的相近，有的相差很大的。 原帖由 霜月 于 2008-7-16 10:11 发表 http://www.rclbbs.com/images/common/back.gif
硬度法测量渗层，受零件截面厚度、材料淬透性、冷却能力的影响，与金相法检测的结果有的相近，有的相差很大的。
极力赞成，用硬度法测渗层的深度是最权威的，我现在也在极力忽悠老板买台显微硬度机
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1、说到权威问题，不同产品有规定的使用标准，有的要求用金相法，有的要求用有效硬化层法，我想还是产品本身所应依据的检验标准是最权威的。2、而抛开产品单独对两种方法做比较的话，我倒是觉得用金相法更合理。金相法确实有目测误差，但对有经验的检验人员来说，误差很小。像我干的产品就要求用金相法，并且是用退火态试样检测，并规定了退火规范，所以金相法只存在微小的目测误差。而有效硬化层法也许更侧重于渗层淬火回火后的性能，尽管用显微硬度测出的数值比较准确，但却受到渗碳、淬火、回火工艺的影响，所以用金相法测定的渗层深度换用有效硬化层法检测会因淬回火工艺的差别而有不同的结果。下面的链接反映的可以作假应付检测的手段，说明有效硬化层法虽然针对指定产品来说是权威的，但检测结果却未必是真实的。
http://www.rclbbs.com/viewthread.php?tid=8631&extra=&page=3 谢谢以上各位师傅指点，关于这个问题，我还想再次请教：硬度法是否只能测量有效硬化层深度及准确硬度？一般渗碳过后检验试样时，应该不只这两样要求吧？比如碳化物级别、心部铁素体量、残余奥氏体等等只能靠金相法检测？还望诸位授教！ 材料不拘于20Cr,比如象20CrNi2Mo、20CrMnT等低碳钢类的i 推而广之就是所有要求渗碳处理的材料检测。 对于渗碳层深度的测试大家说的很清楚了，对于渗层金相组织及中心组织的检测你可以去看下标准HB5492-93，上面说得很清楚 xie 谢您的提醒！
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