低碳钢碳氮共渗表面出现如此组织
表面400X过度层组织400X
有人愿意说明一下不？ M和A都不合格,淬火温度太高 原因有2个
1.处理时在高温区间时间过短，奥氏体很少转变为贝氏体，淬火后工件硬度偏低
2.淬火时温度偏高
[ 本帖最后由 sdust 于 2008-7-23 15:16 编辑 ] 原帖由 nishi 于 2008-5-26 23:32 发表 http://www.rclbbs.com/images/common/back.gif
原因有2个
1.处理时在高温区间时间过短，奥氏体很少转变为贝氏体，淬火后工件硬度偏低
2.淬火时温度偏高
工艺：860*90*1.05，C-N,800*30*0.85,C-N
产品为锁体，大概一个半公斤。
表面硬度偏低，次表面硬度合格
[ 本帖最后由 sdust 于 2008-7-23 15:17 编辑 ] 1.c-N共渗时氮势太高，导致表面残奥多；
2.表面的碳浓度低。
以上原因导致出现上面的组织。 照片做的不错,显微镜是否为蔡司产品? 氮势高，淬火加热温度高 原帖由 rjlyjh 于 2008-5-27 12:46 发表 http://www.rclbbs.com/images/common/back.gif
1.c-N共渗时氮势太高，导致表面残奥多；
2.表面的碳浓度低。
以上原因导致出现上面的组织。
为什么说是N势高，而不是C势高 碳氮共渗与渗碳相比有以下特点：
1.含有0.3%氮时能使A1点下降至约700℃。
2.氮渗入后，使渗层碳浓度提高，故碳氮共渗的渗速较渗碳快(一般可提高20~40%)
3.碳氮共渗，大大提高淬透性及淬硬性。
4.共渗层具有较高的疲劳强度，耐磨性、抗蚀性、抗回火性，但冲击强度较低。
5.共渗层一般不超过0.8mm。
组织缺陷原因：
共渗层残余奥氏体过多，其产生原因是共渗温度过高，碳浓度过高﹔共渗温度过低，氮浓度过高。
预防措施：
调整炉温及气氛碳势及供氨量。
补究办法：
高温回火后在适当温度及气氛中重新处理再进行冰冷处理。 原帖由 wujunfeng610 于 2008-7-22 20:26 发表 http://www.rclbbs.com/images/common/back.gif
照片做的不错,显微镜是否为蔡司产品?
制样不是很好，有倒角。用上海昊微硬度计的镜头拍的？
保持架，低碳钢板材 cht330=0.02～0.06mm的有效渗层，还是要表面硬度HV0.1＝410～490
首先，这种热处理选用那种方式？其次，cht330,是不是属于有效硬化层，譬如330HV1＝0.02～0.06，谢谢指教碳势太高，残A量大，回火不充分
碳势太高，残A量大，回火不充分
页:
[1]