离哥 发表于 2008-7-17 12:23:44

半轴感应淬火裂纹分析

在平常的感应热处理中常常会遇到淬火开裂的问题,
前几天在中频淬火处理时发现半轴(材料:42CrMo)花键处存在淬火裂纹,具体的情况我也不是很清楚,经破件金相分析,用肉眼看到花键淬硬层处有几条呈白亮的带状,后又检测表面硬度发现带状的硬度为44HRC,其余淬硬层硬度为54HRC.
想请问一下,该白亮带状物是什么?会不会是引起淬火开裂的根本原因?

HRC 发表于 2008-7-17 16:18:47

传金相图片上来，让大家分析。
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