半导体封装高薪招聘
我司是中外合资企业，位于南京市。专注于大功率电力电子模块封装，目前正在进行厂房建设，建成后将是国内最大规模的同类封装厂，而且也是具备国际技术水平的功率模块封装企业。
特此招聘材料科学、热处理及热设计专业的有志之士加盟，希望多多支持。
联系人：Richard.Zhang
mail：z.richard@163.com
hr@njsme.com
To：成吉思汗
你好，为什么对我的发帖提出如此疑问？有什么规范要求吗？
Rich
补充信息
根据论坛要求及会员意见，补充我司有关信息如下：公司名称：南京银茂微电子制造有限公司
公司性质：合资
工厂地址：南京溧水县开发区
招聘有效期：08.7-08.10月
招聘岗位：工艺工程师
招聘要求：
1.材料科学、热处理或热设计关联专业，本科以上学历；
2.英语良好，能够熟练使用英语进行技术交流；
3.有相关工作经验者优先考虑；
4.了解功率器件或装置封装知识者优先考虑；
工作待遇：
享受五险一金，遵守国家法定节假日等有关规定。
工资需要面议（根据应聘者背景差异），应届毕业生不低于2000元。
提供食宿，中午工作午餐免费，住宿免费。
联系人：Richard.Zhang
mail：Hr@njsme.com
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