断裂原因分析
本帖最后由 czxrl1 于 2016-11-4 11:15 编辑金相组织 。 断口未见白点缺陷
建议重新做光谱以确定是否混料,测试时要去除脱碳层
这么小的样品可以直接取样做金相,为什么要做复膜金相呢? 我想不明白的是,既然报告的结论都这么下了,不是很明显了吗?1.那不叫碳含量偏低,那叫混材 2.断口上有大量白点,典型氢脆有这两条,妥妥的和热处理一点关系都没有 这报告不开,还能让热处理承担一点,开了是一点希望都没有了 回复2楼:断口照片已上传;脱碳层已去除,且样品为线切割样品不包括外表面,控样C含量0.88%,实测0.83%,检测结果没问题;客户送的样品比较大,因硬度较高,锯切割割不动,本公司也没线切割,所以做了复膜。 回复3楼,见最后一节若干问题,还存纠结,请各位发表意见。 同意混料说法,碳含量偏低是留给甲方扯皮的。:lol 请问楼主:1、从断口观察哪有白点存在啊。我感觉从图片上看不出来。2、材料碳含量偏低会是导至开裂的主要原因吗?我看是全在胡扯! 清晰断口照片另行上传,碳含量偏低不是主因。 氢脆 无依据,建议补充证据 1.碳量偏差是正常的,本身并无问题 2.白点和氢脆开的太随意 一句话,第三方报告太水,无任何职业水准
整个报告中有一个很大疑问点和问题点存在,此一问题点就是解决问题的关键,看看有没有那位能够提出来,不是我想卖关子,只是我想找找同道中人 逻辑思维 发表于 2016-4-6 19:32
请问楼主:1、从断口观察哪有白点存在啊。我感觉从图片上看不出来。2、材料碳含量偏低会是导至开裂的主要原 ...
支持,看不到白点。。。 感觉现在有不少所谓的“第三方”,本身就是“白点”。 金相照片我怎么看不到
本帖最后由 kemoch 于 2016-4-9 00:18 编辑
沒金相 難判斷
成份分析是工件表層打分光嗎?
有沒有可能是脫碳
打分光前有先磨掉表面嗎?
含碳量只有 0.21%
根本淬不到 52-58HRC
若是熱處理時產生脫碳
則硬度會不均勻 容易淬裂
没有按顺序说清楚 什么材料什么工艺方法
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