渗C为什么没氢脆？
问一个比较傻的问题氮化电镀有氢脆
渗碳在奥氏体下进行，渗碳的东西都要分解出氢，而且氢在奥氏体中的溶解度还比较高，渗碳的时间也是比较的长。但渗碳为什么就没有氢脆呢
应该是在渗碳温度下，氢是以气体（分子）形式存在，没有分解出活性的氢离子而无法渗入吧。 渗C是有氢脆的，具体怎么没表现出来我记不清楚了，好像与渗C后空冷，淬火后回火有关。
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渗碳后的产品是有氢脆的,特别是碳氮共渗后的产品。磨销裂纹的产生其实很多与氢脆有关，长时间低温回火有释放氢的过程,也可以消除氢脆的隐患。渗碳后缓冷，在盐浴炉加热淬火，也可以起到释放氢，防止裂纹的产生。 应该是有氢脆的危险，我们做的一个产品在磨削时出现的情况似乎是氢脆导致的。 楼上几位能否提供渗碳产生氢脆的例证？ 渗碳在气氛中氢含量较多也会产生氢脆 渗碳时会产生氢脆只是回火过程又进行了去氢处理 渗碳如不当，可以产生氢脆。个人认为，氢脆的产生有以下4个条件：1.基体溶有足够的氢。2.氢溶解度急剧变化，来不及逸出。3.在较低温度停留较长时间，氢有时间扩散聚集。4.局部应力超过强度极限。
渗碳方式和渗碳介质决定条件1。固体渗碳不满足此条件，不易产生氢脆。
冷却方式决定条件2。随炉缓冷的，不易产生氢脆。
淬火和回火的间隔时间，决定条件3和条件4。及时回火的，不易产生氢脆。
心部淬火方式影响条件4。心部淬火的，较不易产生氢脆。
个人愚见，不足为凭，见笑。
几年前，有青岛网友提到的一氢脆问题，就是渗碳后造成的。有金相图片，只是不在这台电脑上。 氢脆一般是大家在捣浆糊时找不到原因了才这样判定的，又不是焊接铸造存在熔化过程！ 渗碳后的产品是有氢脆的. 各位如果解释清楚了为什么正常渗碳件的断口也通常表现为沿晶断裂(至少渗碳层及其附近都这样),就可以弄清渗碳为什么也同时渗氢了. 渗碳时气氛异常时，产品会有氢脆，但罕见。
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