工艺参数求助
我门使用材料相当于20Mn2，要求直接表面淬火（键槽）。不知道能否提供一些参数？ 要求硬度HRC40min, 深度最小1.5mm[ 本帖最后由 hitzhangjin 于 2008-10-17 11:27 编辑 ] 钢的成分(%)：C 0.18-0.24 ，Mn 1.35-1.65， Si 0.15-0.35， P 0.040 MAX， S 0.050 MAX
是不是只要淬硬键侧呢？我觉得这样的零件用火焰加热淬火的方法应该比高频好干。:( 对，只是淬硬键槽侧面。但是我们必须采用高频。 如果必须要高频淬的话，只有做个和键侧形状相仿的感应器局部整体加热键槽的一侧，浸液淬火，再干另外一侧。:(
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键槽的尺寸是多少？ 50宽，18深，，单位mm比我想象的要大
当然越小越不好做，按照你说的尺寸，应该很容易的，严格的讲也许需要做实验，但只是为了选择最好的工艺，但是可以负责任得讲，一定能做成功:)
请看下图是否符合您的意图，请看后回信息。
[ 本帖最后由 周文斌 于 2008-10-14 15:10 编辑 ] 原帖由 hitzhangjin 于 2008-10-11 13:01 发表 http://www.rclbbs.com/images/common/back.gif
钢的成分(%)：C 0.18-0.24 ，Mn 1.35-1.65， Si 0.15-0.35， P 0.040 MAX， S 0.050 MAX
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才发现这个问题，含碳量好像低了点，不确定常规办法可以淬火。搞不好要渗碳。
类似材料你们以前试过直接表面淬火吗？
[ 本帖最后由 周文斌 于 2008-10-14 15:59 编辑 ] 20Mn2此产品高频淬火可以达到要求，加热温度需要高一些，880度以上，主要是感应器需要做好，采用方形铜管，U型键状仿形感应圈，加热完后浸液淬火，设备最佳采用户100KW频率200KHZ，阳极电压10KV，阳极电流7A，栅极电流1.5A，加热时间5~6秒，，感应圈上加上导磁体，效果最佳 该种材料，经过查标准，属于保证淬硬性钢材，直接淬火没有问题，关键是参数的选择和设备的性能
原帖由 周文斌 于 2008-10-14 15:58 发表 http://www.rclbbs.com/images/common/back.gif
才发现这个问题，含碳量好像低了点，不确定常规办法可以淬火。搞不好要渗碳。
类似材料你们以前试过直接表面淬火吗？ 回复8#
该图的方案我看来应该没有问题，但是线圈感应器需要和工件保持一定的距离，防止键槽根部被淬硬，引起应力集中。这个距离一般要有1.5-3mm，距离健侧也需要有距离，1.5-2mm为宜。
我的看法
原帖由 周文斌 于 2008-10-14 14:46 发表 http://www.rclbbs.com/images/common/back.gif
当然越小越不好做，按照你说的尺寸，应该很容易的，
严格的讲也许需要做实验，但只是为了选择最好的工艺，但是可以负责任得讲，一定能做成功:)
请看下图是否符合您的意图，请看后回信息。 ...
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就是这个意思。还有必须加导磁体，看看有没有稍细一点的铜管。 材料淬硬没有问题，但是有个疑问，是否您提供的参数有些偏大（除了温度之外）原帖由 zhangguo314 于 2008-10-14 17:36 发表 http://www.rclbbs.com/images/common/back.gif
20Mn2此产品高频淬火可以达到要求，加热温度需要高一些，880度以上，主要是感应器需要做好，采用方形铜管，U型键状仿形感应圈，加热完后浸液淬火，设备最佳采用户100KW频率200KHZ，阳极电压10KV，阳极电流7A，栅极电流1.5A，加热时间5~6 ... 我看到的感应器（键槽用）
材料淬硬没有问题，但是有个疑问，是否您提供的参数有些偏大（除了温度之外）
看了你们做的感应圈，比我想像的要好很多，当然加热效率也就高很多，我想请问你们现在实际淬火时，设备的各项参数是多少啊，能否透露一下，让大家学习学习啊
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