如何将表面碳浓度降低
先说以下工件热处理参数工艺：材料：8620H
工件尺寸：直径45mm的凸轮轴，要求渗碳层深为0.70-0.90mm，渗碳表面碳浓度为0.85-0.95。
工艺：930℃/C-level 0.95/270min→850℃/C-level 0.85/60min→冷却室空冷
看金相，渗碳层深约在0.90mm。这种工件之后做高频感应淬火，低温回火，发现表层约0.10mm处残余奥氏体量很高。
估计是因为渗碳碳势太高了，现在有一批工件想重新去多用炉里过一遍，想将碳势降低，各位对降低碳势的工艺有什么好的建议？
[ 本帖最后由 sdust 于 2008-10-27 15:20 编辑 ] 残余奥氏体高了未必是碳含量高，是不是高频淬火温度高了，残余奥氏体含量增加了，如果用多用路再走一遍，降碳势可以，采用地毯式加热保温就可以，但此批零件的深层是否会超上限请考虑
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淬火温度高也是考虑的另一方面，但根据我的经验来说，很有可能是表面碳浓度高的原因。请问楼上，什么是地毯式加热保温？此外，渗碳层深没有太多关系。可以让步接收。 同意你的判断，渗碳件残奥高第一考虑因素为表层碳量过高。
重新扩散就可以降低表层碳浓度。但在重新扩散之前，需要对多用炉进行定碳，确保炉内真实碳势与仪表指示碳势一致。 弄个冷藏箱深冷处理一下即可。 建议重新扩散淬火，扩散温度和淬火温度都是860，碳势0.5，我们以前也有过这样的情况，表层下去了，太深的地方碳势仍然高。
做完之后给个结果，
回复楼上
860℃+0.5%Cp扩散，温度太低，碳势也太低了，这样扩散的效果不理想，零件会出现脱碳现象，所以你们做过的零件表层碳浓度下降(脱碳的结果)，次表层仍然偏高。正确的做法应该是在正常渗碳的扩散温度和Cp下进行扩散。[ 本帖最后由 NEWAGE 于 2008-10-26 14:34 编辑 ] 下次处理时,缩短强渗时间,适当增删加扩散时间,这样即可能保证渗层,又使表面碳浓度降低,
相信残奥就没有那么高了 我觉得如果是碳浓度引起的残奥的话可以考虑如此修改工艺
分强渗和扩散两端，1.0%*180min+0.8%*90min，碳浓度梯度相对要好些 900度0.7的碳势,就好了. 降低扩散碳势和增加扩散时间!
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