关于氮化层的厚度
我们有些零件:原图是日本的,翻译过来有两种:离子氮化\气体氮化(按文字意思)
详细如下:
材料: SCM435 (35CrMo)
前处理: 烧入 HB280~331 (相当于调质)
氮化表面硬度: HV650~750
氮化层深度:0.25~0.3um
另外有图面:
氮化表面硬度: HV600~700
氮化层深度:0.1~0.15
材料和前处理一样的,但处理表达日文不一样
请问以上条件使用何种处理方法,(具体的工艺参数达到要求): 我们公司里如果渗层要求过深就用井式炉,反之就用离子氮化 我们刚好相反:深渗层用离子氮化炉,浅的用气体氮化.离子渗氮速度快:lol 离子氮化产品质量比气体氮化好很多,不过离子氮化对操作人员的要求较高 我这样理解如果采用离子氮化就是上面的技术要求,如果软氮化就是下面的技术要求。 一个是化合物层(白亮层)厚度,一个是总渗层的厚度吧?
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