激光淬火后淬硬层硬度偏高
材料为HT200,含碳量3%,用半导体激光器淬火后层深在0.5-0.9mm,但是表层有0.1-0.2mm的莱氏体层,硬度偏高。请问各位大佬有没有什么办法可以使得淬硬层的硬度降低,谢谢! 激光淬火表面温度一般较高,可以通过调整参数降低表面温度,不过这个可能带来硬化层的变化。 麻烦金相来几张,学习下 dzkyx1314 发表于 2019-9-3 07:33激光淬火表面温度一般较高,可以通过调整参数降低表面温度,不过这个可能带来硬化层的变化。
您的联系方式有吗,我想给您传个视频 顺便问一下,现在的激光技术,硬化层深度能达到多少了 现在激光淬火技术层深能达到多少,我也很好奇,一直没做过激光淬火 事后降低没有办法,事前控制就是不使用温度可控的方式淬火。 风火 发表于 2024-1-26 08:38
现在激光淬火技术层深能达到多少,我也很好奇,一直没做过激光淬火
新型淬火,1mm努力下可以做到,1.5mm就有困难了。 重庆热处理协会 发表于 2024-1-26 08:59
新型淬火,1mm努力下可以做到,1.5mm就有困难了。
感谢大佬回复:handshake
页:
[1]