qingchuan65
发表于 2010-1-3 10:41:28
非常赞同7楼的观点！很有可能是冷速慢了。
ddfoe
发表于 2010-1-4 16:29:23
也认为13楼分析有道理,楼主应该先进行扩散退火先试验一下.
bigmouth_008
发表于 2010-1-15 21:42:11
要消除带状组织就是扩散退火 不过成本巨大 正火只能改善偏析情况 我们做的正火也只是改善了偏析 mn的偏析情况是很厉害的 我们的偏析成分主要就是mn 还有就是ni
不会
发表于 2010-3-8 10:41:30
试下来个二次正火。第一次正火温度在Ac3+150到200度。第2次低温正火温度在Ac3+30到50度。第一次正火可消除热加工中形成的过热组织，并使难融入第二相充分固容入奥氏体中，第二次正火使奥氏体晶粒细化。如果允许楼主可以试验一下
caiyongzhi
发表于 2010-12-13 11:24:26
正火的保温时间过长，导致晶粒粗大。用扩散退火可以改善偏析但是晶粒会粗大，需要用多次正火来改善。或者用正火后加快冷却速度（水冷）。晶粒度可能会有所改善。