jialian89 发表于 2007-5-2 11:12:03

H68的黄铜箔再结晶退火工艺?

大家好，初来论坛，请多关照！:handshake
我想请教一个问题：H68的黄铜箔(厚度0.1mm，0.08mm，0.006mm)再结晶退火工艺应该选择什么温度范围？保温多长时间？我在热处理手册上只查到带材，线材和管材的退火规范，没有箔材或者板材的。不知道能不能用带材的退火工艺。哪位兄弟姐妹知道的，还烦请告诉一声。多谢了:loveliness:

热处理技师 发表于 2007-5-2 14:34:23

你使用350℃进行再结晶退火。时间你根据你的厚度程度决定。

trainman 发表于 2007-5-2 14:52:41

350度恐怕太勉强了吧,我的意见是420到450退火,保温半小时.

jialian89 发表于 2007-5-2 15:50:03

多谢楼上两位帮忙。忘记说了，我的黄铜箔材H68：有1/2硬化（厚度0.1mm）和 硬化（厚度0.08mm，0.06mm，0.04mm）两大类。
大侠们能不能就这两类具体说一下： 再结晶退火的温度？还有用什么规定或者公式来确定保温时间？可不可以随炉冷却？谢谢了:handshake

汤大郎 发表于 2007-5-2 20:27:35

我们用520-550℃，你说的用20-30分钟足以

jialian89 发表于 2007-5-2 21:25:01

这么高的温度阿？

汤大郎 发表于 2007-5-2 21:29:56

回复 #6 jialian89 的帖子

是啊！反正客户从来没投诉过。

trainman 发表于 2007-5-4 10:09:53

半硬化的温度可高一点,也就450度左右吧,硬化的可按2楼说的做.我这里一般都用较高温度,因为我们的产品变形大,温度低了再加工易裂.

jialian89 发表于 2007-5-5 10:01:08

多谢各位帮忙了:handshake
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