lmdrcl 发表于 2009-5-6 19:54:29

中频返工问题

各位老师：
      我现在遇到一个非常急的问题需要解决啊！
      我司生产加工55号钢轮毂轴承，中频热处理加工，技术要求硬度控制在1.5~3.0mm，现在热处理后硬度合格，但是现在次表层0.5mm处出现块状屈氏体，现在客户要求返工，我现在该怎么处理：？我现在处理方案是将该产品进行550度真空去应力退火，然后在进行中频淬火；我现在不知道这样返工出来的热处理面得表层或次表层会不会产生裂纹？？？:'( :'( :'(
       请论坛内老师们指点啊！:'( :'( :'( :'( :'( :'( :'( :'( :'( :'( :'( :'( :'( :'( :'( :'(

wjq0807 发表于 2009-5-7 20:40:51

我来说说，不一定正确

进行真空回火（退火）是必要的，回火后会变成要索氏体加碳化物，二次淬火一般不会裂，关键是加热温度要控制好，同时，你第一次冷却介质介质是什么？

kp007 发表于 2009-5-7 22:39:29

自己发了问题也不及时关注自己的帖子，这是什么意思哦！

lmdrcl 发表于 2009-5-9 16:37:31

我现在试验已经做出来了，我用真空去应力退火处理！现在重新感应热处理，经检验次表层发现沿晶裂纹。我真不知道是为什么，2楼说的情况好像和我现实相差甚远哩！

[ 本帖最后由 stigershu 于 2009-5-12 00:50 编辑 ]

yjc_119 发表于 2009-5-10 23:03:42

这个发现不合格后立即回火，再返工处理，我们一直是提高温度回火后按照原工艺返工，只要不是多次返工，还没有出现有裂纹的情况，还有要注意你的产品组织粗大否，裂纹是否是由线切割产生的

guozengjun 发表于 2009-5-11 08:26:59

有金相图片才好分析，否则只能猜测，
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