大侠们，来看看这是怎么回事啊
我们是电镀镍，然后热处理，以前的产品都没问题，就近期，突然出现几片产品非常的脆，用扫描电镜做的化学成分，结果显示无杂质（那个老师说元素含量在13％以下不准，另外C之前的元素也许测不出来，所以说也许有杂质，含量也较低），晶粒度和正常产品比要比正常产品的细，用手折断后显示是穿晶断裂，我把图片整理一下发上来，请大家集思广益分析下，谢谢啦大侠们，来看看这是怎么回事啊
以下是图片，还有几点要说一下，我们是用H2、N2混合气做保护气氛，在950℃左右热处理，开始的时候认为问题的原因是热处理没做好，再次热处理问题依旧再来个化学成分的
EDS结果如下 另外我想请教一下我的晶粒为什么长不大呢 应该从“氢脆”角度去考虑！ 把材料，热处理工艺，热处理后强度都提供出来分析三，另外电镀后热处理，电镀还有效果嘛 补充一下，我也认为有氢脆方面的问题 我们这样的产品干了3年，一直没问题，热处理工艺也没有变过
而且我们的产品只有2mm厚，一面有问题一面没问题，有问题的那面晶粒没有长大多少，性能奇差，没问题的那边晶粒长大很多，性能也很好，这些上面都有，我就是想知道晶粒为什么长不大呢？
回复 8# dz110 的帖子
两个面的情况相差这么大。你的原材料是什么？Ni可以提高材料塑性。不大可能晶粒细小反而发脆。
除非晶界有杂质。S、P含量如何？ Element Weight%Atomic%
Ni K 100.00 100.00
Totals 100.00
电镜的做的成分 有关于晶粒强度的资料么，我怀疑是晶粒有问题 相同热处理情况下：
晶粒长不大是因为遇到了阻力，阻力一般为第二相粒子（钢铁材料一般是这样）
两者晶粒度差别很大－ －
若有可能，楼主可以作TEM 分析，观察晶粒内是否分布nm级别的第二相质点
怀疑和保护气氛有关
这个只能TEM 分析了，SEM够戗
原则上来讲，一定尺度范围内，晶粒度小些，塑性会好些；但需要考虑别的因素
[ 本帖最后由 wuthering 于 2009-5-14 20:23 编辑 ] 晶粒的大小，多少，与晶粒的形核率有关。你的工件在形核时有一面较快，形核后的晶粒较细，属于不正常的。一面较慢形核较大，属于正常的。应该从热处理找原因，不会错的。
页:
[1]