轴承6306-2RS安装轴时外圈碎成3块
rt.下图是3块碎片中的一块,前3张是热酸洗之前的照片,后3张是热酸洗之后的照片。
常规检查硬度为HRC62、回火稳定性0.6、金相也没有问题。 硬度是否高了些?
请教:回火稳定性合格范围是多少? 根据楼主描诉,一安装就坏了3块。其实工件的内部结构,已经遭到破坏。出现这种现象一般是锻造过烧,引起的晶界氧化,破坏了工件结构力。还有加工如钢管制作轴承中,拉拔产生晶间疲劳,造成了晶间微裂纹,整体结构受到了严重破坏。你的工件属于后者,晶间微裂纹清晰可见。 原帖由 ly__0527 于 2009-5-14 17:15 发表 http://www.rclbbs.com/images/common/back.gif
rt.
下图是3块碎片中的一块,前3张是热酸洗之前的照片,后3张是热酸洗之后的照片。
常规检查硬度为HRC62、回火稳定性0.6、金相也没有问题。
根据楼主的描述,酸洗前晶粒还是比较细的,金相硬度都是合格范围,热处理没有质量问题;酸洗后看,没有磨加工烧伤痕迹可以排除磨加工的损伤,不过晶粒间有细微的裂痕,个人认为是原始材料已经产生细裂纹,一致后面断裂
同时个人建议不妨再做个金相,看看裂纹现状是怎样的?能否看到裂纹状况
能进步的思绪判断 原帖由 renbenfg 于 2009-5-16 11:43 发表 http://www.rclbbs.com/images/common/back.gif
根据楼主描诉,一安装就坏了3块。其实工件的内部结构,已经遭到破坏。出现这种现象一般是锻造过烧,引起的晶界氧化,破坏了工件结构力。还有加工如钢管制作轴承中,拉拔产生晶间疲劳,造成了晶间微裂纹,整体结构受 ...
请教renbenfg专家,从那张图片上可以看出微裂纹啊?应该酸洗的后三张,不过没看过类似的端口,不知道判断的依据!请您指点!谢谢! 照片2 照片3不是同一断口。零件属于脆断,微观下沿晶破裂的可能性很大(没微观分析之前缺乏证据,只说是可能),楼主可以取低倍试样上X 、Y方向上试样进行高倍检查, 看裂纹情况、组织情况,钢件过热经常有,过烧很难。故障件通常先观察断口(包括扫描)再检高倍,后低倍试验,但愿你的低倍试验没影响你高倍分析。需进一步检查:
1 裂纹情况
2 晶粒度
3 组织情况
4化学成分
另外宏观检查零件的机加(比如刀痕)和装配情况需要注意!
[ 本帖最后由 wujunfeng610 于 2009-6-7 06:48 编辑 ] 原帖由 zhaozhihua 于 2009-6-6 23:02 发表 。是这样把样品,拿出来供大家分析,各抒己见发表看法,活跃一下论坛的气氛,不论于什么观点,得出什么结论,都是对的。
[ 本帖最后由 renbenfg 于 2009-6-15 11:51 编辑 ]
回复 7# renbenfg 的帖子
请问晶界微裂纹除了酸洗还有什么方法可以检测?显微镜下是否可以观察到呢? 没有做过其他实验,如果有好的方法请不吝赐教,期待中!回复 9# renbenfg 的帖子
显微裂纹只是在书本上看到过,因此有这一问,顾名思义显微裂纹应该在显微镜下可以看到? 显微裂纹分很多种,我们现在探讨的是:晶界间显微裂纹,本身也是经过数码相机,放大的你说是吗?[ 本帖最后由 renbenfg 于 2009-6-9 16:25 编辑 ]
回复 11# renbenfg 的帖子
这个帖子断裂问题还没有找到。酸洗是最后一道,一般通过酸洗查淬火+磨削应力。
1.工件酸洗后断口上的,我个人认为晶间裂纹不太可能。首先,晶粒是极其细小的,真的是裂纹沿晶间分布,肉眼根本无法分辨的。沿晶脆断,只有靠显微镜或扫描电镜。
2.裂源区,酸洗后根本看不出有何异常。倒是放射区,保留了较多的痕迹(也许这就是您说得晶间裂纹,我更倾向于是放射条纹酸洗后的痕迹)
3.看上去是从内径附近开始裂的。外圈裂,安装过程中,哪怕过盈配合,外圈应该不收力的。能够这样裂,说明内应力是很大的。而酸洗后,外表面又查不出裂纹。只能认为淬火+磨削不是足以至裂的因素。
4.最最怕的是氢,那个东西太玄乎了。 原帖由 renbenfg 于 2009-6-9 09:47 发表 http://www.rclbbs.com/images/common/back.gif
此帖已下沉,偶然间打开,还有问帖。是这样头三张照片,是脆断的三块实拍,实拍后回火热酸洗,然后拍照上网。此帖是杭州检测中心,Ly---0527发的,他是失效分析专家,照片做得很清晰。你可以点击放大,晶界间微裂纹清 ...
谢谢renbenfg专家的回复和指点,仔细看了看,看到了是啥子样子,呵呵。。。学习了,感谢专家不吝赐教!
浅见
欢迎指正,选一个比较能看清的照片。回复 14# 小菜鸟 的帖子
这种一刀平的断口,推测解理的可能性更大一点。一断三,一定有大毛病的。
回复 11# renbenfg 的帖子
我的意思是:如果产品存在晶界显微裂纹,是否可以取样做金相,在显微镜下证实显微裂纹的存在呢?因为对这种说法心中存在疑问,如后面小菜鸟说的,如果产品中有如此严重的显微裂纹,为什么裂纹源出现在一个点上,应该同时出现很多的裂纹源.另外产品是安装中开裂还是装配时开裂?这二个过程产品的受力不同.
不是爱钻牛角尖,只是偶尔也在生产中碰到这种问题,想明白其中的真相.
[ 本帖最后由 zHANG_999567 于 2009-6-10 07:48 编辑 ]
回复 16# zHANG_999567 的帖子
网络状的晶间裂纹,哪有那么大?呵呵是不是裂纹还是一个未知数,照片看不清。
贴图,看一看行里人的反应罢了。 差不多一个月了,楼主可以公布碎裂原因了!
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